高功率针脚到插座的常见挑战

配接两个刚性 PCB 或母线时，您遇到过插针与插座很难对准的情况吗？您的设计需要的紧凑型互连系统是否既要提供所需的功率，又需保持外形扁平？抑或，您是否正设法降低成本并为能效费尽心机？

如果您对上述任一问题的回答为“是”，那么请考虑使用可提供一定浮动性和可靠电气性能的大电流互连系统，藉此可简化配接问题并降低成本。DigiKey 供应的产品中，Molex 的 Coeur 大电流互连系统正是这样的系统。

Coeur 大电流互连系统（图片来源：Molex）

Coeur 大电流互连系统可传输的最大电流达 200.0 A，具有三种直径尺寸（3.40、6.00 和 8.00 mm），提供各种配置以连接 PCB、母线和电缆。Coeur 系统可解决您可能面临的下述挑战以满足应用设计要求：

挑战 1：

插针与插座径向配接对不准

配接两个刚性 PCB 或母线时，插针与插座很难完全对准。因此，配接过程中存在损坏触头或 PCB 的风险。在这些情况下，必须具有一定的浮动性以适应任何可能的对不准情况。Coeur 独特的浮动机制允许整个核心插座组件在浮动外壳中移动，因而具有以下优势：

（图片来源：Molex）

• 浮动位置的触头不变形/受力
• 低配接力
• 不存在因触针明显变形而导致电阻增大的风险

挑战 2：

配接高度小

三种尺寸的 Coeur 大电流互连系统配接面高度均低至 5.00 mm，因此配接的电路板上方或下方不会出现较高突起，也就不会浪费空间或导致电路板或母线上下方气流受阻，从而实现较低的配接高度。此外，Coeur 系统还兼容拾放操作，支持过程自动化，从而降低制造成本。

（图片来源：Molex）

• 节省 PCB 或母线上方的空间
• 实现 SMT 插座自动贴放至 PCB
• 节省时间，高效完组装工艺

挑战 3：

大电流，低压降

对于数据中心等大型耗电应用，能效是成本管理中至关重要的一环。Coeur 大电流互连系统的每个插座都具有多根触针，可提供稳定的电气性能（低压降）。Molex 的温升和压降数据表明，Coeur 互连器件是稳定可靠的连接系统，并具有以下优势：

（图片来源：Molex）

• 提供设计灵活性，以满足各种大电流应用
• 提高大型耗电应用的能效

DigiKey 和 Molex 的优势

为了成功进行您的下一个工程设计，请选择 Coeur 大功率互连系统，DigiKey 现货供应。该系统提供了灵活可靠的高性价比设计解决方案，可应对若干制造挑战。此外，对于数据中心、工业应用和电信/网络等多个市场应用，Molex 的 Coeur 系统还可提高能效和支持过程自动化，从而降低成本并缩短工时。同时，也可从 DigiKey 订购 Molex 的 Triton 接地带和电缆组件。