公式
首先,计算面积
然后,计算宽度:
用于 IPC-2221 内层时:k = 0.024、b = 0.44、c = 0.725
用于 IPC-2221 外层时:k = 0.048、b = 0.44、c = 0.725
,其中 k、b 和 c 是由对 IPC-2221 曲线进行曲线拟合得出的常数。
公值
厚度: 1 oz
环境温度: 25 C
温升: 10 C
![](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Marketing/Resources/Calculator/trace-width-prev-img.png?la=zh-CN-rmb&ts=753a3646-edf8-4359-9471-e8bc806bbf46)
内层
![](http://www.digikey.cn/-/media/Images/Marketing/Resources/Calculator/trace-width-prev-img-i.png?la=zh-CN-rmb&ts=97305e46-e268-4861-a684-e999cba2a307)
此工具使用 IPC-2221 标准提供的公式计算铜印刷电路板导体或承载给定电流所需“印制线”的宽度,同时保持印制线的温升低于规定的极限值。 此外,如果印制线长度已知,还会计算总电阻、电压降和印制线电阻引起的功率损耗。 由此求得的结果是估算值,实际结果会随应用条件而发生变化。 我们还应注意,与电路板外表面上的印制线相比,电路板内层上的印制线所需的宽度要大得多,请使用适合您情况的结果。
首先,计算面积
然后,计算宽度:
用于 IPC-2221 内层时:k = 0.024、b = 0.44、c = 0.725
用于 IPC-2221 外层时:k = 0.048、b = 0.44、c = 0.725
,其中 k、b 和 c 是由对 IPC-2221 曲线进行曲线拟合得出的常数。
公值
厚度: 1 oz
环境温度: 25 C
温升: 10 C