单片机
结果 : 2
内核规格
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
供应商器件封装
封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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515 现货 | 1 : ¥414.94000 托盘 | 托盘 | 在售 | RH850G4MH | 32-位 | 400MHz | CANbus,CSI,以太网,FlexRay,lINbus,PSI5S,SCI,SENT,UART/USART | DMA,PWM,温度传感器,WDT | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 224K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 3.6V,3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,80x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 150°C(TJ) | 表面贴装型 | 373-FBGA(21x21) | 373-FBGA | |||
0 现货 查看交期 | 720 : ¥296.91183 托盘 | 托盘 | 在售 | RH850G4MH | 32 位四核 | 400MHz | CANbus,CSI,以太网,FlexRay,lINbus,PSI5S,SCI,SENT,UART/USART | DMA,PWM,温度传感器,WDT | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 224K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V | A/D 80x10b SAR,80x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 150°C(TJ) | 表面贴装型 | 292-FBGA(17x17) | 292-FBGA |
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