单片机
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速度
I/O 数
程序存储容量
数据转换器
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封装/外壳
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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0 现货 查看交期 | 1 : ¥133.13000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 360MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 70 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 10x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 100-LQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥138.82000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 400MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 106 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 18x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥141.72000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 360MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 70 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 10x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 100-LQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥142.99000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 400MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 128 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥147.33000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 400MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 106 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 18x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥151.58000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 400MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 128 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 24x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 176-LQFP(24x24) | 176-LQFP | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥157.36000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 480MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 174 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 25x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 224-BGA(13x13) | 224-LFBGA | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥155.17000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-M85 | 32-位 | 480MHz | CANbus,以太网,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行声音,智能卡,SPI,UART/USART,USB | AES,DMA,LVD,POR,PWM,RSA,温度传感器,WDT | 174 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 12K x 8 | 1M x 8 | 1.65V ~ 3.6V | A/D 25x12b SAR; D/A 2x12b | 内部 | -40°C ~ 125°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 224-BGA(13x13) | 224-LFBGA |
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