微处理器

结果 : 12
制造商
RenesasRenesas Electronics Corporation
内核数/总线宽度
1 核,32 位2 核,32 位
安全特性
-引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
封装/外壳
128-LQFP 裸露焊盘176-LQFP 裸露焊盘225-LFBGA320-LFBGA
供应商器件封装
128-LFQFP(14x20)176-LFQFP(24x24)225-FBGA(13x13)320-FBGA(17x17)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
12结果
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/ 12
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
SATA
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
IC MPU RZ 600/800MHZ 128LFQFP
R9A07G075M01GFA#AA0
IC MPU RZ 600/800MHZ 128LFQFP
Renesas
72
现货
1 : ¥161.98000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
1 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
-
表面贴装型
128-LQFP 裸露焊盘
128-LFQFP(14x20)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
IC MPU RZ 600/800MHZ 176LFQFP
R9A07G075M01GFP#AA0
IC MPU RZ 600/800MHZ 176LFQFP
Renesas
40
现货
1 : ¥168.88000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
1 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
-
表面贴装型
176-LQFP 裸露焊盘
176-LFQFP(24x24)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
119
现货
1 : ¥216.25000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
-
表面贴装型
225-LFBGA
225-FBGA(13x13)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
119
现货
1 : ¥220.52000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
-
表面贴装型
225-LFBGA
225-FBGA(13x13)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
180
现货
1 : ¥229.96000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
-
表面贴装型
320-LFBGA
320-FBGA(17x17)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
90
现货
1 : ¥241.45000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
表面贴装型
320-LFBGA
320-FBGA(17x17)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
IC MPU RZ 600/800MHZ 128LFQFP
R9A07G075M05GFA#AA0
IC MPU RZ 600/800MHZ 128LFQFP
Renesas
72
现货
1 : ¥169.12000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
1 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
表面贴装型
128-LQFP 裸露焊盘
128-LFQFP(14x20)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
IC MPU RZ 600/800MHZ 176LFQFP
R9A07G075M05GFP#AA0
IC MPU RZ 600/800MHZ 176LFQFP
Renesas
39
现货
1 : ¥176.02000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
1 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
表面贴装型
176-LQFP 裸露焊盘
176-LFQFP(24x24)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
99
现货
1 : ¥223.39000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
表面贴装型
225-LFBGA
225-FBGA(13x13)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
19
现货
1 : ¥227.74000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
表面贴装型
225-LFBGA
225-FBGA(13x13)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
90
现货
1 : ¥237.18000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
表面贴装型
320-LFBGA
320-FBGA(17x17)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
0
现货
查看交期
1 : ¥198.92000
托盘
托盘
在售
ARM® Cortex®-R52
2 核,32 位
600MHz,800MHz
多媒体;NEON™ SIMD
-
-
10/100/1000Mbps(2)
-
USB 2.0(1)
1.8V,3.3V
-40°C ~ 125°C(TJ)
引导安全,加密加速器,JTAG,TRNG
表面贴装型
225-LFBGA
225-FBGA(13x13)
CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT
显示
/ 12

微处理器


微处理器产品是用于信息和数据处理的集成电路。与主要按照制造商所选术语而视为微控制器的类似产品相比,这些器件有所不同。但是按照传统,微处理器不会在设备内集成工作存储器,不太可能集成混合信号外设,并且可能在更为复杂的软件范式下使用,这些范式涉及使用操作系统来管理多任务同时执行。