RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

结果 : 10
包装
散装
类型
-簧片
宽度
0.320"(8.13mm)0.600"(15.24mm)-
长度
15.984"(406.00mm)16.000"(406.40mm)-
高度
0.110"(2.79mm)0.220"(5.59mm)-
材料
-铜铍
镀层
-锌 + 透明铬酸盐锌 + 黄色铬酸盐镍,锡
镀层 - 厚度
299.21µin(7.60µm)299.99µin(7.62µm)-
连接方法
-
工作温度
121°C-
库存选项
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媒体
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系列
包装
产品状态
类型
形状
宽度
长度
高度
材料
镀层
镀层 - 厚度
连接方法
工作温度
0077005602
0077005602
RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL SLOT
Laird Technologies EMI
111
现货
1 : ¥93.35000
在售
簧片
-
0.320"(8.13mm)
15.984"(406.00mm)
0.110"(2.79mm)
铜铍
镍,锡
299.99µin(7.62µm)
121°C
0077006102
0077006102
RFI FINGERSTOCK BECU SLOT
Laird Technologies EMI
929
现货
1 : ¥73.72000
在售
簧片
-
0.320"(8.13mm)
16.000"(406.40mm)
0.110"(2.79mm)
铜铍
-
-
121°C
0077005702
0077005702
RFI FINGERSTOCK BECU SLOT
Laird Technologies EMI
0
现货
1 : ¥104.26000
在售
簧片
-
0.600"(15.24mm)
16.000"(406.40mm)
0.220"(5.59mm)
铜铍
-
-
121°C
RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL SLOT
0077005619
RFI FINGERSTOCK BECU NICKEL SLOT
Laird Technologies EMI
0
现货
查看交期
100 : ¥73.95290
散装
散装
在售
簧片
-
0.320"(8.13mm)
15.984"(406.00mm)
0.110"(2.79mm)
铜铍
299.99µin(7.62µm)
121°C
0077005617
0077005617
RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT
Laird Technologies EMI
0
现货
查看交期
100 : ¥79.93230
散装
散装
在售
簧片
-
0.320"(8.13mm)
15.984"(406.00mm)
0.110"(2.79mm)
铜铍
299.99µin(7.62µm)
121°C
0077006602
0077006602
RFI FINGERSTOCK BECU TIN SLOT
Laird Technologies EMI
0
现货
100 : ¥82.75730
在售
簧片
-
0.320"(8.13mm)
16.000"(406.40mm)
0.110"(2.79mm)
铜铍
299.21µin(7.60µm)
121°C
0077005615
0077005615
RFI FINGERSTOCK BECU ZINC SLOT
Laird Technologies EMI
0
现货
在售
散装
在售
簧片
-
0.320"(8.13mm)
16.000"(406.40mm)
0.110"(2.79mm)
铜铍
锌 + 透明铬酸盐
299.21µin(7.60µm)
121°C
0077010602
0077010602
RFI FINGERSTOCK BECU SLOT
Laird Technologies EMI
0
现货
在售
在售
簧片
-
0.600"(15.24mm)
16.000"(406.40mm)
0.220"(5.59mm)
铜铍
-
-
121°C
RFI FINGERSTOCK BECU ZINC SLOT
0077005616
RFI FINGERSTOCK BECU ZINC SLOT
Laird Technologies EMI
0
现货
在售
散装
在售
簧片
-
0.320"(8.13mm)
16.000"(406.40mm)
0.110"(2.79mm)
铜铍
锌 + 黄色铬酸盐
299.21µin(7.60µm)
121°C
0
现货
在售
散装
在售
-
-
-
-
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-
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RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫


簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。