IC 插座

结果 : 786
制造商
Mill-Max Manufacturing Corp.Preci-Dip
包装
散装管件
类型
DIP,0.2"(5.08mm)行间距DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.4"(10.16mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,0.9"(22.86mm)行距PGA
针位或引脚数(栅格)
4(2 x 2)6(2 x 3)8(2 x 4)10(2 x 5)12(2 x 6)14(2 x 7)16(2 x 8)18(2 x 9)20(2 x 10)22(2 x 11)24(2 x 12)28(2 x 14)
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)29.5µin(0.75µm)30.0µin(0.76µm)闪存
特性
载子,封闭框架载子,开放框架
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)200.0µin(5.08µm)-
触头材料 - 柱
铜合金黄铜
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
786结果
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/ 786
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
761
现货
1 : ¥24.38000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
152
现货
28 : ¥29.64607
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
157
现货
1 : ¥43.59000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
18(2 x 9)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
172
现货
1 : ¥79.55000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
345
现货
1 : ¥10.84000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
366
现货
1 : ¥18.88000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
159
现货
1 : ¥21.51000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
1,528
现货
1 : ¥43.10000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
102
现货
1 : ¥90.47000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
4(2 x 2)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
201
现货
1 : ¥52.87000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
111
现货
1 : ¥61.33000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
48
现货
1 : ¥66.83000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
32(2 x 16)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
88
现货
1 : ¥31.77000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
38
现货
1 : ¥43.59000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
18(2 x 9)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
23
现货
1 : ¥168.96000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
1 : ¥39.00000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
614-87-628-31-012101
614-87-628-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Preci-Dip
2
现货
1 : ¥28.08000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
28(2 x 14)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 321POS GOLD
614-87-304-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 321POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥1.82240
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
321(21 x 21)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 320POS GOLD
614-87-304-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 320POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥2.16605
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
320(19 x 19)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
614-83-304-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥2.59142
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
4(2 x 2)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
614-83-304-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
11,340 : ¥2.92027
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
4(2 x 2)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
614-87-306-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
7,452 : ¥2.93608
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 325POS GOLD
614-87-306-31-012101
CONN IC DIP SOCKET 325POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
7,452 : ¥3.37000
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
325(18 x 18)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
614-87-308-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
5,616 : ¥3.77861
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
614-83-306-41-001101
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Preci-Dip
0
现货
查看交期
7,452 : ¥4.03053
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
6(2 x 3)
0.100"(2.54mm)
镀金
29.5µin(0.75µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
-
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
显示
/ 786

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。