微控制器，微处理器，FPGA 模块

结果 : 8
包装
散装袋
协处理器
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX16（FPGA）TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX45（FPGA）
速度
375MHz456MHz
闪存大小
256MB（NAND），16MB（NOR）256MB（NAND），8MB（NOR）512MB（NAND），16MB（NOR）512MB（NAND），8MB（NOR）
RAM 大小
8KB（内部 MPU），256KB（内部 DSP），128MB（外部）8KB（内部 MPU），256KB（内部 DSP），256MB（外部）128MB256MB
工作温度
-40°C ~ 70°C-40°C ~ 85°C0°C ~ 70°C
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媒体
市场产品
8结果
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价格
系列
包装
产品状态
模块/板类型
核心处理器
协处理器
速度
闪存大小
RAM 大小
连接器类型
大小 / 尺寸
工作温度
L138-DG-325-RI
L138-DG-325-RI
MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138
Critical Link LLC
0
现货
1 : ¥5,348.20000
袋
袋
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX16（FPGA）
375MHz
256MB（NAND），16MB（NOR）
128MB
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
-40°C ~ 85°C
L138-FI-336-RL
L138-FI-336-RL
MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138
Critical Link LLC
0
现货
1 : ¥6,984.98000
袋
袋
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX45（FPGA）
456MHz
512MB（NAND），16MB（NOR）
256MB
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
-40°C ~ 70°C
L138-FI-225-RC
L138-FI-225-RC
IC MOD ARM926EJ-S 456MHZ 8KB
Critical Link LLC
0
现货
停产
散装
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX45（FPGA）
456MHz
256MB（NAND），8MB（NOR）
8KB（内部 MPU），256KB（内部 DSP），128MB（外部）
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
0°C ~ 70°C
L138-DG-225-RI
L138-DG-225-RI
IC MOD ARM926EJ-S 375MHZ 8KB
Critical Link LLC
0
现货
停产
散装
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX16（FPGA）
375MHz
256MB（NAND），8MB（NOR）
8KB（内部 MPU），256KB（内部 DSP），128MB（外部）
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
-40°C ~ 85°C
L138-DI-225-RI
L138-DI-225-RI
IC MOD ARM926EJ-S 375MHZ 8KB
Critical Link LLC
0
现货
停产
散装
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX45（FPGA）
375MHz
256MB（NAND），8MB（NOR）
8KB（内部 MPU），256KB（内部 DSP），128MB（外部）
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
-40°C ~ 85°C
L138-FI-236-RL
L138-FI-236-RL
IC MOD ARM926EJ-S 456MHZ 8KB
Critical Link LLC
0
现货
停产
散装
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX45（FPGA）
456MHz
512MB（NAND），8MB（NOR）
8KB（内部 MPU），256KB（内部 DSP），256MB（外部）
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
-40°C ~ 70°C
L138-FX-225-RC
L138-FX-236-RC
IC MOD ARM926EJ-S 456MHZ 8KB
Critical Link LLC
0
现货
停产
散装
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX45（FPGA）
456MHz
512MB（NAND），8MB（NOR）
8KB（内部 MPU），256KB（内部 DSP），256MB（外部）
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
0°C ~ 70°C
MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138
L138-FI-325-RC
MITYDSP-L138F SOM W/ OMAP-L138
Critical Link LLC
0
现货
停产
袋
停产
MPU、DSP、FPGA 内核
ARM926EJ-S，OMAP-L138
TMS320C674x（DSP），Spartan-6，XC6SLX45（FPGA）
456MHz
256MB（NAND），16MB（NOR）
128MB
SO-DIMM-200
2.660" 长 x 2.000" 宽（67.60mm x 50.80mm）
0°C ~ 70°C
显示
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微控制器，微处理器，FPGA 模块

模块化嵌入式处理器系列产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算器件与支持元器件（如内存、电源管理、定时器以及其运行所需的其他器件）集成在一起。这些产品适用于集成到最终产品中，让产品开发人员无需高速硬件设计经验即可获取现代化计算和接口功能。