馈通式电容器

结果 : 12
电容
800 pF1000 pF1500 pF2000 pF
容差
0%,+100%±20%-
电压 - 额定
100V-
工作温度
-55°C ~ 125°C-55°C ~ 85°C-30°C ~ 85°C
插损
20dB @ 100MHz-
温度系数
X5UX7VY5U
安装类型
底座安装通孔
封装/外壳
轴向轴向,套管轴向,轴肩轴向,轴肩 - 无引线
大小 / 尺寸
0.124" 直径 x 0.165" 长(3.15mm x 4.19mm)0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
库存选项
环境选项
媒体
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
电容
容差
电压 - 额定
电流
DC 电阻 (DCR)(最大值)
工作温度
插损
温度系数
等级
安装类型
封装/外壳
大小 / 尺寸
高度(最大值)
螺纹规格
788
现货
1 : ¥12.89000
散装
散装
在售
1000 pF
0%,+100%
100V
-
-
-55°C ~ 125°C
20dB @ 100MHz
X7V
-
底座安装
轴向,轴肩 - 无引线
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
96
现货
1 : ¥88.75000
散装
散装
在售
1000 pF
0%,+100%
100V
20 A
-
-55°C ~ 125°C
-
X7V
-
底座安装
轴向,轴肩
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
查看交期
250 : ¥55.85740
散装
散装
在售
1000 pF
-
100V
20 A
-
-55°C ~ 125°C
20dB @ 100MHz
X7V
-
通孔
轴向
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
查看交期
250 : ¥57.71164
散装
散装
在售
1000 pF
0%,+100%
100V
-
-
-55°C ~ 125°C
20dB @ 100MHz
X7V
-
底座安装
轴向,轴肩 - 无引线
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
查看交期
250 : ¥57.71164
散装
散装
在售
1000 pF
0%,+100%
100V
20 A
-
-55°C ~ 125°C
-
X7V
-
底座安装
轴向,轴肩
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
查看交期
250 : ¥57.71164
散装
散装
在售
1000 pF
-
-
20 A
-
-30°C ~ 85°C
-
Y5U
-
底座安装
轴向,轴肩
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
查看交期
250 : ¥59.76016
散装
散装
在售
1000 pF
-
100V
20 A
-
-55°C ~ 125°C
20dB @ 100MHz
X7V
-
底座安装
轴向,轴肩
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
在售
散装
在售
1500 pF
0%,+100%
100V
-
-
-55°C ~ 125°C
-
X7V
-
底座安装
轴向,轴肩 - 无引线
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
在售
散装
在售
1500 pF
0%,+100%
100V
20 A
-
-55°C ~ 125°C
-
X7V
-
底座安装
轴向,轴肩
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
在售
散装
在售
2000 pF
0%,+100%
-
-
-
-55°C ~ 85°C
-
X5U
-
底座安装
轴向,轴肩 - 无引线
0.165" 直径 x 0.165" 长(4.19mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
在售
散装
在售
1000 pF
±20%
100V
20 A
-
-55°C ~ 125°C
20dB @ 100MHz
X7V
-
底座安装
轴向,套管
0.124" 直径 x 0.165" 长(3.15mm x 4.19mm)
-
-
0
现货
在售
散装
在售
800 pF
-
100V
20 A
-
-55°C ~ 125°C
-
X7V
-
底座安装
轴向,套管
0.124" 直径 x 0.165" 长(3.15mm x 4.19mm)
-
-
显示
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馈通式电容器


馈通式电容器种类繁多,可向穿过它们的导线提供容性耦合。这些器件常用于直流电源线的宽频滤波,通常制造成机械外形,以便安装在射频、微波和其他敏感应用的导电外壳内。