单片机
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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4,216 现货 | 1 : ¥555.81000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
496 现货 | 1 : ¥624.68000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 450 : ¥334.17316 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | - | ROMless | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 450 : ¥364.43651 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 450 : ¥389.92922 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | - | ROMless | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 450 : ¥450.79927 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | - | ROMless | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | - | ROMless | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 142 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | - | ROMless | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | - | ROMless | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 66MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 停产 | 托盘 | 停产 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA |
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