垫，片

结果 : 3
制造商
Laird Technologies - Thermal MaterialsLaird Technologies EMIt-Global Technology
系列
GOF3000L37-3Tflex™ HR400
包装
散装盒
应用
-导热垫
类型
云母垫，片材填隙垫，片材导热垫，片材
形状
方形矩形
外形
100.00mm x 100.00mm228.60mm x 228.60mm300.00mm x 12.70mm
厚度
0.200"（5.08mm）0.382"（9.70mm）0.394"（10.00mm）
材料
Copper - Graphite，Foam硅树脂人造橡胶
粘合剂
粘合剂 - 一侧胶粘 - 两侧
底布，载体
-玻璃纤维
颜色
灰色铜黄色
热阻率
0.10°C/W-
导热率
1.7W/m-K1.8W/m-K10.5W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
80
现货
1 : ¥595.24000
散装
散装
在售
-
填隙垫，片材
方形
228.60mm x 228.60mm
0.200"（5.08mm）
硅树脂人造橡胶
胶粘 - 两侧
-
灰色
-
1.8W/m-K
57GF3030026C000100
57GF3127097C000100
THERM PAD 300MMX12.7MM W/ADH
Laird Technologies EMI
86
现货
1 : ¥98.95000
散装
散装
在售
导热垫
云母垫，片材
矩形
300.00mm x 12.70mm
0.382"（9.70mm）
Copper - Graphite，Foam
粘合剂 - 一侧
-
铜
0.10°C/W
10.5W/m-K
L37-3 Rectangular
TG-AL373-100-100-10.0-1A
THERM PAD 100MMX100MM W/ADH YLW
t-Global Technology
0
现货
查看交期
1 : ¥256.33000
盒
盒
在售
-
导热垫，片材
方形
100.00mm x 100.00mm
0.394"（10.00mm）
硅树脂人造橡胶
粘合剂 - 一侧
玻璃纤维
黄色
-
1.7W/m-K
显示
/ 3

垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。