IC 插座

结果 : 50
系列
104110111114115116121122123124126146210214
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)100.0µin(2.54µm)200.0µin(5.08µm)
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架开放框架,去耦电容器载子,开放框架高架,开放框架
端接
压配焊接绕接线
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)200.0µin(5.08µm)
外壳材料
热塑塑胶聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
工作温度
-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
50结果

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/ 50
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
1,981
现货
1 : ¥21.43000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
1,063
现货
1 : ¥39.90000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
574
现货
1 : ¥39.90000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
110 Series 40 Pos.
110-99-640-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
406
现货
1 : ¥21.43000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
958
现货
1 : ¥32.68000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
107
现货
1 : ¥46.88000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
195
现货
1 : ¥49.42000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
142
现货
1 : ¥59.44000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
145
现货
1 : ¥36.29000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
109
现货
1 : ¥46.88000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
172
现货
1 : ¥79.55000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
232
现货
1 : ¥87.52000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-640-01-670800
214-99-640-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
154
现货
1 : ¥36.29000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
1,170
现货
1 : ¥165.92000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
145
现货
1 : ¥181.11000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
53
现货
1 : ¥40.47000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
62
现货
1 : ¥40.56000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
66
现货
1 : ¥49.42000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
44
现货
1 : ¥53.04000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
50
现货
1 : ¥111.24000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
20
现货
1 : ¥111.24000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
30
现货
1 : ¥133.49000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
59
现货
1 : ¥155.49000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
表面贴装型
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
48
现货
1 : ¥176.76000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
高架,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
34
现货
1 : ¥257.62000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
显示
/ 50

IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。