RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫

结果 : 6
制造商
Amphenol ICC (FCI)TE Connectivity AMP Connectors
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)
类型
屏蔽弹簧片簧片
宽度
0.039"(1.00mm)0.118"(3.00mm)0.153"(3.90mm)0.157"(4.00mm)0.197"(5.00mm)
长度
0.079"(2.00mm)0.203"(5.17mm)0.236"(6.00mm)-
高度
0.047"(1.20mm)0.130"(3.30mm)0.161"(4.10mm)0.220"(5.60mm)0.295"(7.50mm)0.354"(9.00mm)
材料
不锈钢磷青铜铜合金
镀层
镀金
镀层 - 厚度
3.9µin(0.10µm)8.00µin(0.203µm)120.0µin(3.05µm)闪存
工作温度
-40°C ~ 85°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
6结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
形状
宽度
长度
高度
材料
镀层
镀层 - 厚度
连接方法
工作温度
2306334-3
2306334-3
RFI SHLD FINGER CU GOLD SOLDER
TE Connectivity AMP Connectors
316,289
现货
1 : ¥1.31000
剪切带(CT)
9,000 : ¥0.65179
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
在售
屏蔽弹簧片
-
0.039"(1.00mm)
0.079"(2.00mm)
0.047"(1.20mm)
铜合金
镀金
3.9µin(0.10µm)
焊接
-40°C ~ 85°C
Z02J-4F7L1-11000
Z02J-4F7L1-11000
RFI FINGERSTOCK CU GOLD SOLDER
Amphenol ICC (FCI)
3,346
现货
1 : ¥2.46000
剪切带(CT)
900 : ¥1.22262
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
簧片
-
0.197"(5.00mm)
0.236"(6.00mm)
0.295"(7.50mm)
铜合金
镀金
闪存
焊接
-
Z01G-4C7J2-11000-E000
Z01G-4C7J2-11000-E000
RFI FINGERSTOCK CU GOLD SOLDER
Amphenol ICC (FCI)
31,788
现货
1 : ¥0.99000
-
在售
簧片
-
0.118"(3.00mm)
-
0.161"(4.10mm)
铜合金
镀金
8.00µin(0.203µm)
焊接
-
Z003-007L1-11001
Z003-007L1-11001
RFI FINGERSTOCK PHOS GOLD SOLDER
Amphenol ICC (FCI)
19,657
现货
1 : ¥1.89000
剪切带(CT)
2,000 : ¥0.51312
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
簧片
-
0.157"(4.00mm)
0.203"(5.17mm)
0.130"(3.30mm)
磷青铜
镀金
8.00µin(0.203µm)
焊接
-
Z00X-4G7L1-11000-E000
Z00X-4G7L1-11000-E000
RFI FINGERSTOCK SS GOLD SOLDER
Amphenol ICC (FCI)
15,946
现货
1 : ¥1.97000
剪切带(CT)
800 : ¥0.58033
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
簧片
-
0.153"(3.90mm)
-
0.220"(5.60mm)
不锈钢
镀金
8.00µin(0.203µm)
焊接
-
Z00F-4G7L1-11000
Z00F-4G7L1-11000
RFI FINGERSTOCK SS NICKEL SOLDER
Amphenol ICC (FCI)
9,709
现货
1 : ¥3.20000
剪切带(CT)
500 : ¥1.12868
卷带(TR)
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
簧片
-
0.153"(3.90mm)
-
0.354"(9.00mm)
不锈钢
120.0µin(3.05µm)
焊接
-
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RFI 和 EMI - 触头,簧片和衬垫


簧片和衬垫触头可抑制电磁干扰 (EMI),在射频频谱中也称为射频干扰 (RFI),以防其通过电磁感应、静电耦合或传导影响电路。这些器件主要用于机箱或外壳上的可拆卸部件或门,因为这些部件容易受 EMI 影响。触点结合方法包括胶合剂、夹子、五金件、焊接、槽和卡入式。