IC 插座

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	类型	针位或引脚数（栅格）	间距 - 配接	触头表面处理 - 配接	触头表面处理厚度 - 配接	触头材料 - 配接	安装类型	特性	端接	间距 - 柱	触头表面处理 - 柱	触头表面处理厚度 - 柱	触头材料 - 柱	外壳材料	工作温度

110-87-306-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD Preci-Dip	2,595 现货	1 : ¥3.45000 管件	110	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	6（2 x 3）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	黄铜	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
ICM-308-1-GT-HT MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 8P Adam Tech	2,523 现货	1 : ¥5.25000 管件	ICM	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	-	铜铍	聚苯硫醚（PPS）	-40°C ~ 105°C
4808-3000-CP CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 3M	26,670 现货	1 : ¥5.83000 管件	4800	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	锡	35.4µin（0.90µm）	磷青铜	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	35.0µin（0.90µm）	磷青铜	聚酯，玻璃纤维增强型	-25°C ~ 85°C
110-99-314-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD Mill-Max Manufacturing Corp.	168 现货	1 : ¥9.44000 管件	110	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡 - 铅	200.0µin（5.08µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C
XR2A-1611-N CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Omron Electronics Inc-EMC Div	220 现货 90 工厂	1 : ¥21.10000 散装	XR2	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	16（2 x 8）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
XR2A-0825 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Omron Electronics Inc-EMC Div	134 现货	1 : ¥17.32000 散装	XR2	散装	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	闪存	铜铍	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
XR2A-1411-N CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD Omron Electronics Inc-EMC Div	101 现货 170 工厂	1 : ¥21.84000 管件	XR2	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	14（2 x 7）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
08-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Aries Electronics	439 现货	1 : ¥7.22000 管件	518	管件	在售	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	10.0µin（0.25µm）	铜铍	通孔	开放框架	焊接	0.100"（2.54mm）	锡	200.0µin（5.08µm）	黄铜	聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型	-
XR2A-0802 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Omron Electronics Inc-EMC Div	33 现货	1 : ¥36.45000 散装	XR2	散装	停产	DIP，0.3"（7.62mm）行距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	29.5µin（0.75µm）	铜铍	通孔	开放框架	绕接线	0.100"（2.54mm）	镀金	29.5µin（0.75µm）	铜铍	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型	-55°C ~ 125°C
714-43-208-31-018000 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	0 现货增值产品	1 : ¥40.06000 散装	714	散装	在售	DIP，0.1"（2.54mm）行间距	8（2 x 4）	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜铍	通孔	载子，封闭框架	焊接	0.100"（2.54mm）	镀金	30.0µin（0.76µm）	铜合金	聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯	-55°C ~ 125°C