IC 插座

结果 : 4
制造商
Adam TechAmphenol ICC (FCI)Assmann WSW ComponentsTE Connectivity AMP Connectors
系列
-Diplomate DLICS
针位或引脚数（栅格）
8（2 x 4）14（2 x 7）
触头表面处理厚度 - 配接
60.0µin（1.52µm）100.0µin（2.54µm）-
触头材料 - 配接
磷青铜铜合金
触头表面处理厚度 - 柱
100.0µin（2.54µm）-
触头材料 - 柱
磷青铜铜合金黄铜，铜
外壳材料
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型聚酰胺（PA），尼龙
工作温度
-55°C ~ 105°C-55°C ~ 85°C-40°C ~ 105°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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/ 4
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
ICS-308-T
ICS-308-T
IC SOCKET, DIP, 8P 2.54MM PITCH
Adam Tech
11,033
现货
1 : ¥1.48000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
锡
-
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
-
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
-55°C ~ 105°C
1-2199298-3
1-2199298-3
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
6,110
现货
1 : ¥1.72000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
锡
60.0µin（1.52µm）
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
-
黄铜，铜
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
DILB8P-223TLF
DILB8P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Amphenol ICC (FCI)
8,797
现货
1 : ¥2.96000
管件
-
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
锡
100.0µin（2.54µm）
铜合金
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
100.0µin（2.54µm）
铜合金
聚酰胺（PA），尼龙
-55°C ~ 105°C
A08-LC-TT-(R)
A 08-LC-TT
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Assmann WSW Components
0
现货
查看交期
1 : ¥1.56000
管件
-
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
8（2 x 4）
0.100"（2.54mm）
锡
-
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
-
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT）
-55°C ~ 85°C
显示
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。