IC 插座

结果 : 4
系列
48008400
包装
散装管件
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行距DIP，0.6"（15.24mm）行距PLCC
针位或引脚数（栅格）
14（2 x 7）28（2 x 14）42（2 x 21）44（4 x 11）
间距 - 配接
0.050"（1.27mm）0.100"（2.54mm）
触头表面处理厚度 - 配接
35.4µin（0.90µm）135.0µin（3.43µm）160.0µin（4.06µm）
触头材料 - 配接
磷青铜铜合金
特性
封闭框架开放框架
触头表面处理厚度 - 柱
35.0µin（0.90µm）135.0µin（3.43µm）160.0µin（4.06µm）
触头材料 - 柱
磷青铜铜合金
外壳材料
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型聚酯，玻璃纤维增强型
工作温度
-40°C ~ 105°C-25°C ~ 85°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数（栅格）
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
8444-11B1-RK-TP
8444-11B1-RK-TP
CONN SOCKET PLCC 44POS TIN
3M
3,071
现货
1 : ¥19.38000
管件
管件
在售
PLCC
44（4 x 11）
0.050"（1.27mm）
锡
160.0µin（4.06µm）
铜合金
通孔
封闭框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
160.0µin（4.06µm）
铜合金
聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
-40°C ~ 105°C
4814-3000-CP
4814-3000-CP
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
3M
11,049
现货
1 : ¥5.83000
管件
管件
在售
DIP，0.3"（7.62mm）行距
14（2 x 7）
0.100"（2.54mm）
锡
35.4µin（0.90µm）
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
35.0µin（0.90µm）
磷青铜
聚酯，玻璃纤维增强型
-25°C ~ 85°C
4842-6000-CP
4842-6000-CP
CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN
3M
1,777
现货
1 : ¥7.64000
散装
散装
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
42（2 x 21）
0.100"（2.54mm）
锡
135.0µin（3.43µm）
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
135.0µin（3.43µm）
磷青铜
聚酯，玻璃纤维增强型
-25°C ~ 85°C
4828-6000-CP
4828-6000-CP
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
3M
3,770
现货
1 : ¥8.95000
管件
管件
在售
DIP，0.6"（15.24mm）行距
28（2 x 14）
0.100"（2.54mm）
锡
35.4µin（0.90µm）
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"（2.54mm）
锡
35.0µin（0.90µm）
磷青铜
聚酯，玻璃纤维增强型
-25°C ~ 85°C
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IC 插座

这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。