IC 插座

结果 : 49
系列
104110111114115116121122123124126146210214
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)100.0µin(2.54µm)200.0µin(5.08µm)
安装类型
表面贴装型通孔
特性
封闭框架开放框架开放框架,去耦电容器载子,开放框架高架,开放框架
端接
压配焊接绕接线
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 柱
10.0µin(0.25µm)200.0µin(5.08µm)
外壳材料
热塑塑胶聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
工作温度
-55°C ~ 125°C-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
49结果

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/ 49
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
2,650
现货
1 : ¥9.85000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
766
现货
1 : ¥24.22000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
486
现货
1 : ¥24.22000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
269
现货
1 : ¥37.52000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
132
现货
1 : ¥15.68000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
321
现货
1 : ¥19.95000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
198
现货
1 : ¥24.63000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
110
现货
1 : ¥33.41000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
107
现货
1 : ¥17.08000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
214-(44,99)-624-01-670800
214-99-624-01-670800
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
328
现货
1 : ¥23.64000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
179
现货
1 : ¥85.22000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
110-(44,99)-624-41-001000
110-99-624-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
31
现货
1 : ¥14.04000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
100
现货
1 : ¥24.63000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
62
现货
1 : ¥33.41000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
95
现货
1 : ¥59.11000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
55
现货
1 : ¥21.02000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
28
现货
1 : ¥48.44000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
64
现货
1 : ¥135.05000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
26
现货
1 : ¥133.08000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
绕接线
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
23
现货
1 : ¥168.96000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
224 : ¥18.92214
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
表面贴装型
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
96 : ¥41.87604
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
载子,开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
96 : ¥46.79156
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
80 : ¥54.55825
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
0
现货
查看交期
64 : ¥66.57891
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
24(2 x 12)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架,去耦电容器
焊接
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
显示
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。