IC 插座

结果 : 2
制造商
3MHarwin Inc.
系列
D0Textool™
包装
散装管件
类型
DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距
针位或引脚数(栅格)
14(2 x 7)16(2 x 8)
触头表面处理厚度 - 配接
10.0µin(0.25µm)30.0µin(0.76µm)
安装类型
连接器通孔
特性
封闭框架开放框架
端接
压配绕接线
触头表面处理 - 柱
镀金
触头表面处理厚度 - 柱
30.0µin(0.76µm)196.9µin(5.00µm)
触头材料 - 柱
铜铍黄铜
外壳材料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型聚砜(PSU),玻璃纤维
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
214-3339-00-0602J
214-3339-00-0602J
CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD
3M
299
现货
1 : ¥187.43000
管件
管件
在售
DIP,ZIF(ZIP),0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
连接器
封闭框架
压配
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
聚砜(PSU),玻璃纤维
-55°C ~ 125°C
D0816-42
D0816-42
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Harwin Inc.
42
现货
1 : ¥32.76000
散装
散装
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
镀金
10.0µin(0.25µm)
铜铍
通孔
开放框架
绕接线
0.100"(2.54mm)
196.9µin(5.00µm)
黄铜
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
-55°C ~ 125°C
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。