IC 插座

结果 : 10
制造商
3MAssmann WSW ComponentsHarwin Inc.Mill-Max Manufacturing Corp.
系列
-1104800D2
包装
散装管件
类型
DIP,0.3"(7.62mm)行距DIP,0.6"(15.24mm)行距DIP,0.9"(22.86mm)行距PLCC
针位或引脚数(栅格)
8(2 x 4)14(2 x 7)16(2 x 8)18(2 x 9)20(2 x 10)40(2 x 20)42(2 x 21)48(2 x 24)64(2 x 32)84(4 x 21)
间距 - 配接
0.050"(1.27mm)0.100"(2.54mm)
触头表面处理 - 配接
锡 - 铅镀金
触头表面处理厚度 - 配接
30.0µin(0.76µm)100.0µin(2.54µm)135.0µin(3.43µm)160.0µin(4.06µm)200.0µin(5.08µm)闪存
触头材料 - 配接
磷青铜铜铍
特性
封闭框架开放框架
触头表面处理 - 柱
锡 - 铅
触头表面处理厚度 - 柱
135.0µin(3.43µm)160.0µin(4.06µm)196.9µin(5.00µm)200.0µin(5.08µm)
触头材料 - 柱
磷青铜铜合金黄铜
外壳材料
塑料聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯聚酯,玻璃纤维增强型
工作温度
-55°C ~ 125°C-40°C ~ 105°C-25°C ~ 85°C
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
10结果

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/ 10
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
针位或引脚数(栅格)
间距 - 配接
触头表面处理 - 配接
触头表面处理厚度 - 配接
触头材料 - 配接
安装类型
特性
端接
间距 - 柱
触头表面处理 - 柱
触头表面处理厚度 - 柱
触头材料 - 柱
外壳材料
工作温度
110-41-316-41-001000
110-99-316-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
3,348
现货
1 : ¥10.84000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
16(2 x 8)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
D2808-42
D2808-42
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Harwin Inc.
29,919
现货
1 : ¥7.22000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
8(2 x 4)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
196.9µin(5.00µm)
黄铜
塑料
-55°C ~ 125°C
4842-6000-CP
4842-6000-CP
CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN
3M
1,816
现货
1 : ¥7.64000
散装
散装
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
42(2 x 21)
0.100"(2.54mm)
135.0µin(3.43µm)
磷青铜
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
135.0µin(3.43µm)
磷青铜
聚酯,玻璃纤维增强型
-25°C ~ 85°C
603
现货
1 : ¥10.18000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
14(2 x 7)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
736
现货
1 : ¥11.25000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
18(2 x 9)
0.100"(2.54mm)
100.0µin(2.54µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
A-CCS-084-Z-T
A-CCS 084-Z-T
IC PLCC SOCKET 84POS TIN
Assmann WSW Components
567
现货
192
工厂
1 : ¥18.96000
管件
-
管件
在售
PLCC
84(4 x 21)
0.050"(1.27mm)
160.0µin(4.06µm)
磷青铜
通孔
封闭框架
焊接
0.100"(2.54mm)
160.0µin(4.06µm)
磷青铜
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)
-40°C ~ 105°C
110 Series 40 Pos.
110-99-640-41-001000
CONN IC DIP SOCKET 40POS TINLEAD
Mill-Max Manufacturing Corp.
406
现货
1 : ¥21.43000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
40(2 x 20)
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
129
现货
1 : ¥47.78000
管件
管件
在售
DIP,0.9"(22.86mm)行距
64(2 x 32)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
锡 - 铅
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
87
现货
1 : ¥47.86000
管件
管件
在售
DIP,0.6"(15.24mm)行距
48(2 x 24)
0.100"(2.54mm)
镀金
30.0µin(0.76µm)
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
3
现货
1 : ¥12.73000
管件
管件
在售
DIP,0.3"(7.62mm)行距
20(2 x 10)
0.100"(2.54mm)
镀金
闪存
铜铍
通孔
开放框架
焊接
0.100"(2.54mm)
200.0µin(5.08µm)
铜合金
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
-55°C ~ 125°C
显示
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IC 插座


这些插座用于电路中集成电路 (IC) 和晶体管的重复插入、移除、替代和更换。安装类型包括底座、面板、连接器、电路板表面和通孔。插座特性包括板导槽、托架、法兰以及开放式和封闭式构造。这些器件可根据柱间距、触头材料和表面处理、端接类型和触头镀层进行区分。