FPGA（现场可编程门阵列）

结果 : 3
制造商
AMDIntel
系列
Cyclone® 10 LPMAX® 10Spartan®-6 LXT
LAB/CLB 数
50015397911
逻辑元件/单元数
800024624101261
总 RAM 位数
3870726082564939776
I/O 数
101150376
电压 - 供电
1.14V ~ 1.26V1.2V2.85V ~ 3.465V
工作温度
-40°C ~ 100°C（TJ）0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳
144-LQFP 裸露焊盘256-LFBGA676-BGA
供应商器件封装
144-EQFP（20x20）256-UBGA（14x14）676-FBGA（27x27）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
144-EQFP
10M08SAE144I7G
IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Intel
265
现货
1 : ¥314.60000
托盘
托盘
在售
未验证
500
8000
387072
101
2.85V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C（TJ）
144-LQFP 裸露焊盘
144-EQFP（20x20）
256-BGA
10CL025YU256C8G
IC FPGA 150 I/O 256UBGA
Intel
63
现货
1 : ¥213.29000
托盘
托盘
在售
未验证
1539
24624
608256
150
1.2V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
256-LFBGA
256-UBGA（14x14）
676-BGA Series
XC6SLX100T-3FGG676C
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
AMD
0
现货
查看交期
40 : ¥2,913.65975
托盘
托盘
在售
未验证
7911
101261
4939776
376
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C（TJ）
676-BGA
676-FBGA（27x27）
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FPGA（现场可编程门阵列）

FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品，通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器，其中已知运算将以极高的速度执行，例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置，并在启动时重新加载这些配置。