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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 650 现货 | 1 : ¥420.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | 多媒体；GPU，IPU，VFP | DDR3，SRAM | 是 | HDMI | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
 | 36 现货 | 1 : ¥411.23000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | 多媒体；GPU，IPU，VFP | DDR3，SRAM | 是 | HDMI | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
 | 0 现货 查看交期 | 60 : ¥1,237.37867 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | DSP，BB2D，IPU，IVA，GPU，VPE | DDR3，DDR3L | 是 | - | - | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（2），USB 3.0（2）+ PHY（2） | 1.8V，3.3V | -55°C ~ 125°C | - | - | - | 表面贴装型 | 780-BGA，FCBGA | 780-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 60 : ¥377.24383 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | 多媒体；GPU，IPU，VFP | DDR3，SRAM | 是 | HDMI | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 60 : ¥536.51267 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | 多媒体；GPU，IPU，VFP | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | 汽车级 | AEC-Q100 | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 查看交期 | 60 : ¥541.54383 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | 多媒体；GPU，IPU，VFP | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | 汽车级 | AEC-Q100 | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 停产 | 散装 | 停产 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | 多媒体；GPU，IPU，VFP | DDR3，SRAM | 是 | HDMI | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CAN，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
 | 0 现货 | 在售 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | 多媒体；GPU，IPU，VFP | DDR3，SRAM | 是 | - | 10/100Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0（1），USB 3.0（1） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | - | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | - | ||
 | 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | 汽车级 | AEC-Q100 | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 125°C（TJ） | 汽车级 | AEC-Q100 | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | 0°C ~ 90°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART | ||
| 0 现货 | 在售 | 散装 | 在售 | ARM® Cortex®-A15 | 1 核，32 位 | 1.5GHz | ARM® Cortex®-M4，BB2D，C66x，GPU，IVA | DDR3，SRAM | 是 | HDMI，LCD | 10/100/1000Mbps（1） | SATA 3Gbps（1） | USB 2.0 + PHY（2），USB 3.0 + PHY（2） | 1.8V，3.3V | -40°C ~ 105°C（TJ） | - | - | 3DES，AES，ARM TZ，引导安全，加密，MD5，SHA-1/2，TRNG | 表面贴装型 | 760-BFBGA，FCBGA | 760-FCBGA（23x23） | CANbus，DMA，EBI/EMI，HDQ/1-Wire®，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，PCIe，QSPI，UART |
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