Renesas Electronics Corporation 单片机
结果 : 18
系列
包装
产品状态
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
工作温度
供应商器件封装
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 等级 | 资质 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
179 现货 | 1 : ¥112.56000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | V850ES | 32 位单核 | 48MHz | CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB | DMA,LVD,PWM,WDT | 77 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 56K x 8 | 2.85V ~ 3.6V | A/D 12x10b;D/A 2x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | - | 100-LQFP | |||
720 现货 | 1 : ¥165.35000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3M | 32 位双核 | 160MHz | CANbus,CSI,FlexRay,LINbus,PSI5,SCI,SENT,UART/USART | DMA,POR,PWM,温度传感器,WDT | 50 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 64K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 19x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 100-LFQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
720 现货 | 1 : ¥171.21000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 50 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 100-LFQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
710 现货 | 1 : ¥171.21000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 50 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 64K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 100-LFQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
707 现货 | 1 : ¥171.21000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RH850G3M | 32 位单核 | 160MHz | CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 50 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 100-LFQFP(14x14) | 100-LQFP | |||
720 现货 | 1 : ¥181.35000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G3M | 32 位双核 | 160MHz | CANbus,CSI,FlexRay,LINbus,PSI5,SCI,SENT,UART/USART | DMA,POR,PWM,温度传感器,WDT | 86 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 64K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(16x16) | 144-LQFP | |||
720 现货 | 1 : ¥181.35000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus,CSI,FlexRay,LINbus,PSI5,SCI,UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 86 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(16x16) | 144-LQFP | |||
716 现货 | 1 : ¥187.79000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | RH850G3M | 32 位单核 | 160MHz | CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 86 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 64K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(16x16) | 144-LQFP | |||
640 现货 | 1 : ¥181.35000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus,CSI,FlexRay,LINbus,PSI5,SCI,UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 86 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(16x16) | 144-LQFP | |||
480 现货 | 1 : ¥197.28000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus,CSI,FlexRay,LINbus,PSI5,SCI,UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 86 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
480 现货 | 1 : ¥204.28000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus,CSI,FlexRay,LINbus,PSI5,SCI,UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 86 | 1MB(1M x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
480 现货 | 1 : ¥197.28000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus, CSI, FlexRay, LINbus, PSI5, UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 86 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 64K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
480 现货 | 1 : ¥204.28000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | G3M | 32-位 | 160MHz | CANbus,CSI,FlexRay,LINbus,PSI5,SCI,UART/USART | DMA,温度传感器,WDT | 86 | 2MB(2M x 8) | 闪存 | 64K x 8 | 192K x 8 | 3V ~ 5.5V | A/D 24x12b | 内部 | -40°C ~ 150°C | - | - | 表面贴装型 | 144-LFQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
515 现货 | 1 : ¥414.94000 托盘 | 托盘 | 在售 | - | RH850G4MH | 32-位 | 400MHz | CANbus,CSI,以太网,FlexRay,lINbus,PSI5S,SCI,SENT,UART/USART | DMA,PWM,温度传感器,WDT | - | 8MB(8M x 8) | 闪存 | 224K x 8 | 768K x 8 | 3V ~ 3.6V,3V ~ 5.5V | A/D 80x10b,80x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 150°C(TJ) | - | - | 表面贴装型 | 373-FBGA(21x21) | 373-FBGA | |||
306 市场 | 不可用 | 托盘 | 停产 | 未验证 | V850ES | 32 位单核 | 20MHz | CSI,EBI/EMI,I2C,UART/USART | DMA,LVD,PWM,WDT | 34 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | - | 16K x 8 | 2.2V ~ 3.6V | A/D 6x10b; D/A 1x8b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | - | 48-WFQFN 裸露焊盘 | |||
470 市场 | 不可用 | 散装 | 在售 | 未验证 | V850ES | 32 位单核 | 48MHz | CANbus,CSI,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 128 | 384KB(384K x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 24K x 8 | 3.3V ~ 5.5V | A/D 24x10b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | - | - | 表面贴装型 | 144-LQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
107 现货 | 1 : ¥211.60000 托盘 | 托盘 | 停产 | 未验证 | V850E2M | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART | DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 105 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 48K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 16x10b,16x12b | 内部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 144-LQFP(20x20) | 144-LQFP | |||
76 现货 | 1 : ¥127.58000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | V850E2M | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART | DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 127 | 2GB(2G x 8) | 闪存 | 32K x 8 | 96K x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 12x10b,12x12b | 内部 | -40°C ~ 105°C(TA) | 汽车级 | AEC-Q100 | 表面贴装型 | 176-HLQFP(24x24) | 176-LQFP 裸露焊盘 |
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