阵列,边缘型,夹层式(板对板)

结果 : 4
制造商
MolexSamtec Inc.TE Connectivity AMP Connectors
系列
ASPFree Height (FH)PMC Mezzanine 71439
包装
托盘管件
连接器类型
插头,外罩触点插座,外罩触点母插口阵列
针位数
64114440
间距
0.020"(0.50mm)0.039"(1.00mm)0.050"(1.27mm)
排数
26
特性
-板导轨板导轨,接地片
触头表面处理厚度
8.00µin(0.203µm)30.0µin(0.76µm)
接合堆叠高度
5mm,8mm8mm,9mm,10mm-
板上高度
0.118"(3.00mm)0.134"(3.40mm)0.175"(4.45mm)0.209"(5.30mm)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
连接器类型
针位数
间距
排数
安装类型
特性
触头表面处理
触头表面处理厚度
接合堆叠高度
板上高度
71439-0164
0714390164
CONN RCPT 64POS SMD GOLD
Molex
2,028
现货
1 : ¥60.83000
管件
管件
在售
插座,外罩触点
64
0.039"(1.00mm)
2
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin(0.76µm)
8mm,9mm,10mm
0.209"(5.30mm)
ASP-103612-04
ASP-103612-04
CONN ARRAY RCPT 114POS SMD GOLD
Samtec Inc.
1,022
现货
1 : ¥264.27000
在售
母插口阵列
114
0.050"(1.27mm)
6
表面贴装型
-
镀金
30.0µin(0.76µm)
-
0.134"(3.40mm)
ASP-105884-01
ASP-105884-01
CONN ARRAY RCPT 114POS SMD GOLD
Samtec Inc.
635
现货
1 : ¥277.33000
在售
母插口阵列
114
0.050"(1.27mm)
6
表面贴装型
板导轨
镀金
30.0µin(0.76µm)
-
0.118"(3.00mm)
178
现货
1 : ¥522.47000
托盘
托盘
在售
插头,外罩触点
440
0.020"(0.50mm)
2
表面贴装型
板导轨,接地片
镀金
8.00µin(0.203µm)
5mm,8mm
0.175"(4.45mm)
显示
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阵列,边缘型,夹层式(板对板)


这种连接器具有布置成排的触头,以及通常为矩形而非圆形的轮廓。这些器件可用于直接在印刷电路板之间建立可插拔连接,而无需使用电线或电缆,并且可以在相对较小的空间中提供大量的电气连接。因此,它们通常用于连接空间受限系统的元器件。