评估，开发板外壳

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制造商零件编号	现有数量	价格	系列	包装	产品状态	平台	大小 / 尺寸	材料	颜色	特性

2202874 HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H Phoenix Contact	0 现货查看交期	1 : ¥125.78000 盒	BC	盒	在售	Raspberry Pi A+，B+，B2，B3	3.531" 长 x 4.236" 宽 x 2.449" 高（89.70mm x 107.60mm x 62.20mm）	塑料 - 聚碳酸酯	灰色	Raspberry Pi
2202875 HSG PLAS 3.531"LX4.236"WX2.449"H Phoenix Contact	4 现货 2 工厂	1 : ¥46.52000 散装	BC	散装	在售	Raspberry Pi A+，B+，B2，B3	3.531" 长 x 4.236" 宽 x 2.449" 高（89.70mm x 107.60mm x 62.20mm）	塑料 - 聚碳酸酯	灰色	Raspberry Pi

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评估，开发板外壳旨在容纳各种各样的开发平台，如 Arduino、ATX 分线板、Banana Pi、BeagleBone、BL4S100、Board of Education、Bus Pirate、Cubieboard、Flick Large、Raspberry、Ready、Seeeduino、STEMlab、VIM、XMEGA、PandaBoard、Parallela、micro:bit、PyGamer、Galileo、LattePanda、NeoTrellis M4、mCore 和 OLinuXino。