焊料

结果 : 10
制造商
Chip Quik Inc.Harimatec Inc.Kester SolderMG ChemicalsMicro-Measurements (Division of Vishay Precision Group)
系列
-2454900ALPHA®C511™R276
包装
分配器散装盒
类型
焊线焊膏
成分
Ag40Cu30Zn28Ni2（40/30/28/2）Sn63Pb37（63/37）Sn96.2Ag2.8Cu0.4（96.2/2.8/0.4）Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
直径
0.010"（0.25mm）0.022"（0.56mm）-
熔点
361°F（183°C）423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）423 ~ 430°F（217 ~ 221°C）423°F（217°C）1220 ~ 1435°F（660 ~ 780°C）
焊剂类型
-免清洁
线规
23 AWG，24 SWG30 AWG，33 SWG-
网孔类型
34-
工艺
无铅有引线
外形
广口瓶装，1 盎司（28g）广口瓶装，1.76 盎司（50g）广口瓶装，8.8 盎司（250g）注射器，0.88 盎司（25g）注射器，1.23 盎司（35g），10cc线轴，3.53 盎司（100g）线轴，8.8 盎司（250g）
保质期
6 个月9 个月12 个月24 个月36 个月-
保质期起始日期
-制造日期
存储/冷藏温度
32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）39°F ~ 50°F（4°C ~ 10°C）41°F ~ 77°F（5°C ~ 25°C）50°F ~ 104°F（10°C ~ 40°C）68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）-
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
10结果
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/ 10
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
成分
直径
熔点
焊剂类型
线规
网孔类型
工艺
外形
保质期
保质期起始日期
存储/冷藏温度
733001
733001
97SC C511 2% .022DIA 22AWG 24SWG
Harimatec Inc.
765
现货
1 : ¥540.31000
散装
散装
在售
焊线
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
0.022"（0.56mm）
423°F（217°C）
免清洁
23 AWG，24 SWG
-
无铅
线轴，8.8 盎司（250g）
-
-
-
TS391SNL250
TS391SNL50
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Chip Quik Inc.
25
现货
1 : ¥155.87000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
-
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
免清洁
-
4
无铅
广口瓶装，1.76 盎司（50g）
12 个月
制造日期
68°F ~ 77°F（20°C ~ 25°C）
Kester_R276_Solder_Paste
70-1608-0820
SOLDER PASTE NO CLEAN 35GM
Kester Solder
8
现货
1 : ¥411.50000
散装
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
-
423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）
免清洁
-
3
无铅
注射器，1.23 盎司（35g），10cc
6 个月
制造日期
32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）
lead-free-no-clean-solder-wire
90-7068-8850
SOLDER FLUX-CORED/245 .010 100G
Kester Solder
19
现货
1 : ¥620.76000
散装
散装
在售
焊线
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
0.010"（0.25mm）
423 ~ 424°F（217 ~ 218°C）
免清洁
30 AWG，33 SWG
-
无铅
线轴，3.53 盎司（100g）
36 个月
制造日期
50°F ~ 104°F（10°C ~ 40°C）
SMD291SNL10T4
SMD291SNL10T4
SLDR PST NO-CLEAN SAC305 T4 10CC
Chip Quik Inc.
14
现货
1 : ¥260.07000
分配器
-
分配器
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
-
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
免清洁
-
4
无铅
注射器，1.23 盎司（35g），10cc
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
4900P-25G
4900P-25G
LEAD FREE NO CLEAN SOLDER PASTE
MG Chemicals
27
现货
1 : ¥349.42000
散装
散装
在售
焊膏
Sn96.2Ag2.8Cu0.4（96.2/2.8/0.4）
-
423 ~ 430°F（217 ~ 221°C）
免清洁
-
-
无铅
注射器，0.88 盎司（25g）
24 个月
制造日期
39°F ~ 50°F（4°C ~ 10°C）
57-3901-5603, 57-3901-5403
70-1607-0520
SOLDERPASTE NO CLEAN 63/37 35GM
Kester Solder
0
现货
查看交期
1 : ¥364.10000
分配器
分配器
在售
焊膏
Sn63Pb37（63/37）
-
361°F（183°C）
免清洁
-
3
有引线
注射器，1.23 盎司（35g），10cc
6 个月
制造日期
32°F ~ 50°F（0°C ~ 10°C）
SMD291SNL250T3
SMD291SNL250T3
SOLDER PASTE SAC305 250G T3
Chip Quik Inc.
0
现货
查看交期
1 : ¥483.15000
散装
-
散装
在售
焊膏
Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5）
-
423 ~ 428°F（217 ~ 220°C）
免清洁
-
3
无铅
广口瓶装，8.8 盎司（250g）
6 个月
制造日期
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
CNP OM338 771 83.3-3-M04 S30; AL
143726
CNP OM338 771 83.3-3-M04 S30; AL
Kester Solder
0
现货
查看交期
54 : ¥288.00574
盒
盒
在售
焊膏
-
-
-
-
-
-
-
-
6 个月
制造日期
-
0
现货
查看交期
1 : ¥1,657.65000
散装
-
散装
在售
焊膏
Ag40Cu30Zn28Ni2（40/30/28/2）
-
1220 ~ 1435°F（660 ~ 780°C）
-
-
-
无铅
广口瓶装，1 盎司（28g）
9 个月
制造日期
41°F ~ 77°F（5°C ~ 25°C）
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焊料

焊料是用于使金属表面接合在一起的金属合金。类型为条状焊料、带状焊料、焊膏、焊粒、焊料球或焊丝，直径范围从 0.006" (0.15 mm) 至 0.250" (6.35 mm)，熔点范围从 244℉ (118℃) 至 1983℉ (1084℃)，无铅或含铅。焊剂类型为酸芯、免清洗、松香活化、轻度松香活化或水溶性。