散热器

结果 : 4
制造商
Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCCUI Devices
系列
-HSBHSE
包装
散装盒
类型
插件板级顶部安装
冷却的封装
BGATO-220分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
把紧螺栓散热带，粘合剂（不含）粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片方形，鳍片矩形，鳍片
长度
0.750"（19.05mm）0.984"（25.00mm）1.098"（27.90mm）1.319"（33.50mm）
宽度
0.625"（16.00mm）0.750"（19.05mm）1.098"（27.90mm）1.319"（33.50mm）
鳍片高度
0.315"（8.00mm）0.354"（9.00mm）0.380"（9.65mm）0.441"（11.20mm）
不同温升时功率耗散
2.5W @ 60°C3.8W @ 75°C4.94W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
5.30°C/W @ 200 LFM6.12°C/W @ 200 LFM10.00°C/W @ 200 LFM-
自然条件下热阻
15.19°C/W19.00°C/W19.74°C/W24.00°C/W
材料
铝铝合金
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
507302B00000G
507302B00000G
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
Boyd Laconia, LLC
1,415
现货
1 : ¥8.13000
散装
-
散装
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
方形，鳍片
0.750"（19.05mm）
0.750"（19.05mm）
-
0.380"（9.65mm）
2.5W @ 60°C
10.00°C/W @ 200 LFM
24.00°C/W
铝
黑色阳极化处理
HSE-B2111-038
HSE-B2111-038
HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25
CUI Devices
13,459
现货
1 : ¥2.55000
盒
盒
在售
插件板级
TO-220
把紧螺栓
矩形，鳍片
0.984"（25.00mm）
0.625"（16.00mm）
-
0.354"（9.00mm）
3.8W @ 75°C
6.12°C/W @ 200 LFM
19.74°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
4,432
现货
1 : ¥4.76000
散装
-
散装
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
散热带，粘合剂（不含）
方形，鳍片
1.098"（27.90mm）
1.098"（27.90mm）
-
0.441"（11.20mm）
-
-
19.00°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
HSB26-343408
HSB26-343408
HEAT SINK, BGA, 33.5 X 33.5 X 8
CUI Devices
648
现货
1 : ¥9.36000
盒
盒
在售
顶部安装
BGA
粘合剂（不包括）
方形，鳍片
1.319"（33.50mm）
1.319"（33.50mm）
-
0.315"（8.00mm）
4.94W @ 75°C
5.30°C/W @ 200 LFM
15.19°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
显示
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。