散热器

结果 : 3
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Boyd Laconia, LLCCUI Devices
系列
-HSBpushPIN™
包装
托盘散装盒
类型
插件板级，垂直顶部安装
冷却的封装
BGATO-220分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
推脚粘合剂（不包括）螺栓固定和 PC 引脚
形状
方形，鳍片方形，鳍片矩形，鳍片
长度
0.669"（17.00mm）1.000"（25.40mm）1.969"（50.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）1.650"（41.91mm）1.969"（50.00mm）
鳍片高度
0.453"（11.50mm）0.984"（25.00mm）1.500"（38.10mm）
不同温升时功率耗散
3.1W @ 75°C10.0W @ 50°C-
不同强制气流时热阻
3.00°C/W @ 200 LFM3.16°C/W @ 100 LFM8.40°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
3.70°C/W23.91°C/W-
材料
铝铝合金
材料表面处理
蓝色阳极氧化处理黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB05-171711
HSB05-171711
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
CUI Devices
6,400
现货
1 : ¥8.87000
盒
盒
在售
顶部安装
BGA
粘合剂（不包括）
方形，鳍片
0.669"（17.00mm）
0.669"（17.00mm）
-
0.453"（11.50mm）
3.1W @ 75°C
8.40°C/W @ 200 LFM
23.91°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
529802B02500(G)
529802B02500G
HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL
Boyd Laconia, LLC
4,541
现货
1 : ¥16.09000
散装
-
散装
在售
插件板级，垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形，鳍片
1.000"（25.40mm）
1.650"（41.91mm）
-
1.500"（38.10mm）
10.0W @ 50°C
3.00°C/W @ 200 LFM
3.70°C/W
铝
黑色阳极化处理
0
现货
查看交期
1 : ¥29.47000
托盘
托盘
在售
顶部安装
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
推脚
方形，鳍片
1.969"（50.00mm）
1.969"（50.00mm）
-
0.984"（25.00mm）
-
3.16°C/W @ 100 LFM
-
铝
蓝色阳极氧化处理
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。