散热器

结果 : 4
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Boyd Laconia, LLCCUI Devices
系列
-HSB
包装
散装
连接方法
散热带,粘合剂(含)粘合剂(不包括)
形状
方形,鳍片方形,鳍片
长度
0.900"(23.00mm)0.984"(25.00mm)1.378"(35.00mm)
宽度
0.906"(23.01mm)0.984"(25.00mm)1.378"(35.00mm)
鳍片高度
0.374"(9.50mm)0.571"(14.50mm)0.709"(18.00mm)
不同温升时功率耗散
3.0W @ 50°C5.5W @ 75°C-
不同强制气流时热阻
4.50°C/W @ 200 LFM5.20°C/W @ 200 LFM9.50°C/W @ 200 LFM15.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
13.70°C/W15.30°C/W-
材料
铝合金
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
4结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
HSB11-252518
HSB11-252518
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
CUI Devices
2,871
现货
1 : ¥10.51000
在售
顶部安装
BGA
粘合剂(不包括)
方形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
5.5W @ 75°C
4.50°C/W @ 200 LFM
13.70°C/W
铝合金
黑色阳极化处理
374724B00032(G), 374724B00035G
374724B00032G
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Boyd Laconia, LLC
852
现货
1 : ¥29.14000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
1.378"(35.00mm)
1.378"(35.00mm)
-
0.709"(18.00mm)
3.0W @ 50°C
5.20°C/W @ 200 LFM
15.30°C/W
黑色阳极化处理
1,729
现货
1 : ¥60.01000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.984"(25.00mm)
0.984"(25.00mm)
-
0.374"(9.50mm)
-
15.30°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
1,244
现货
1 : ¥72.41000
散装
-
散装
在售
顶部安装
BGA
散热带,粘合剂(含)
方形,鳍片
0.900"(23.00mm)
0.906"(23.01mm)
-
0.571"(14.50mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
-
黑色阳极化处理
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散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。