HSB04-171706

DigiKey 零件编号
2223-HSB04-171706-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB04-171706
描述
HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 6 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 2.5W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.669"（17.00mm）
宽度
0.669"（17.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
2.5W @ 75°C
不同强制气流时热阻
13.10°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
29.73°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥6.65000¥6.65
10¥6.37100¥63.71
25¥6.04880¥151.22
50¥5.89120¥294.56
100¥5.81070¥581.07
250¥5.41268¥1,353.17
500¥5.09432¥2,547.16
3,872¥4.61677¥17,876.13
7,744¥4.45757¥34,519.42
制造商标准包装
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