530002B02500G

DigiKey 零件编号
HS380-ND
制造商
Boyd Laconia, LLC
制造商产品编号
530002B02500G
描述
HEATSINK TO-220 POWER W/PINS BK
客户内部零件编号
详细描述
散热片 TO-220 铝 20.0W @ 60°C 插件板级，垂直
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Boyd Laconia, LLC
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
插件板级，垂直
冷却的封装
TO-220
连接方法
螺栓固定和 PC 引脚
形状
矩形，鳍片
长度
2.500"（63.50mm）
宽度
1.650"（41.91mm）
直径
-
鳍片高度
1.000"（25.40mm）
不同温升时功率耗散
20.0W @ 60°C
不同强制气流时热阻
2.00°C/W @ 300 LFM
自然条件下热阻
2.60°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
530002
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥17.90000¥17.90
10¥17.39700¥173.97
25¥16.92200¥423.05
50¥15.98280¥799.14
120¥15.04308¥1,805.17
360¥14.10261¥5,076.94
600¥13.63252¥8,179.51
1,080¥12.22227¥13,200.05
5,040¥11.98726¥60,415.79
制造商标准包装
相关产品
1 种货品
4880G

4880G

MOUNTING KIT TO-220

Boyd Laconia, LLC

¥27.80000
您可能还对以下元器件感兴趣查看所有 17 个结果
15 种货品
4880G

4880G

MOUNTING KIT TO-220

Boyd Laconia, LLC

¥27.80000
529802B02500G

529802B02500G

HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL

Boyd Laconia, LLC

¥16.09000
6400BG

6400BG

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

¥27.58000
7023B-MTG

7023B-MTG

BOARD LEVEL HEATSINK 1.95" TO220

Boyd Laconia, LLC

¥13.87000
PJ-037B

PJ-037B

CONN PWR JACK 2.5X5.5MM SOLDER

CUI Devices

¥5.66000
513102B02500G

513102B02500G

HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL

Boyd Laconia, LLC

¥11.58000
4880SG

4880SG

THERMASIL3 THERMAL PAD TO-220

Boyd Laconia, LLC

¥29.87000
RCJ-046

RCJ-046

CONN RCA JACK MONO 3.2MM R/A

CUI Devices

¥13.63000
ES3BB-13-F

ES3BB-13-F

DIODE GEN PURP 100V 3A SMB

Diodes Incorporated

¥3.78000
RCJ-042

RCJ-042

CONN RCA JACK MONO 3.2MM R/A

CUI Devices

¥13.63000
7-345-2PP-BA

7-345-2PP-BA

HEATSINK PWR DUAL BLACK TO-220

CTS Thermal Management Products

¥25.29000
TC3-1G

TC3-1G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND

Chip Quik Inc.

¥51.67000
3386P-1-102LF

3386P-1-102LF

TRIMMER 1K OHM 0.5W PC PIN TOP

Bourns Inc.

¥13.22000
MCS1802GS-40-P

MCS1802GS-40-P

3.3V, LINEAR HALL-EFFECT CURRENT

Monolithic Power Systems Inc.

¥35.54000

3 个以上