散热器

结果 : 9
制造商
Boyd Laconia, LLCOhmiteWakefield-Vette
系列
-CC2PenguinVMWWC
包装
托盘散装盒袋
类型
插件板级插件板级，垂直顶部安装
冷却的封装
TO-220TO-220，TO-247TO-220，TO-247，TO-264TO-247TO-263（D²Pak）分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
连接方法
SMD 基座可焊底座夹和 PC 引脚散热带，粘合剂（含）螺栓固定和 PC 引脚
形状
方形，鳍片矩形，鳍片
长度
0.650"（16.51mm）0.763"（19.38mm）0.803"（20.40mm）0.984"（25.00mm）1.201"（30.50mm）1.260"（32.00mm）1.500"（38.10mm）1.520"（38.61mm）1.820"（46.23mm）
宽度
0.640"（16.26mm）0.653"（16.59mm）0.720"（18.29mm）0.921"（23.40mm）1.000"（25.40mm）1.339"（34.00mm）1.500"（38.10mm）1.650"（41.91mm）2.362"（60.00mm）
鳍片高度
0.350"（8.89mm）0.450"（11.43mm）0.630"（16.00mm）0.640"（16.26mm）0.710"（18.03mm）0.984"（25.00mm）1.260"（32.00mm）1.512"（38.40mm）
不同温升时功率耗散
1.0W @ 20°C2.0W @ 30°C3.0W @ 50°C5.0W @ 60°C10.0W @ 50°C-
不同强制气流时热阻
0.60°C/W @ 600 LFM3.00°C/W @ 300 LFM5.00°C/W @ 200 LFM6.00°C/W @ 350 LFM8.00°C/W @ 500 LFM-
自然条件下热阻
2.80°C/W11.00°C/W12.00°C/W16.80°C/W-
材料
铜铝陶瓷
材料表面处理
-锡除油污黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
9结果
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/ 9
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
LTN20069-T5
LTN20069
HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9
Wakefield-Vette
11,998
现货
1 : ¥16.83000
散装
散装
在售
插件板级
分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
散热带，粘合剂（含）
方形，鳍片
0.650"（16.51mm）
0.653"（16.59mm）
-
0.350"（8.89mm）
-
8.00°C/W @ 500 LFM
-
铝
黑色阳极化处理
WA-T220-101E
WA-T220-101E
HEATSINK AND CLIP FOR TO-220 BLK
Ohmite
8,517
现货
1 : ¥18.55000
托盘
托盘
在售
插件板级，垂直
TO-220
夹和 PC 引脚
矩形，鳍片
1.201"（30.50mm）
0.720"（18.29mm）
-
0.630"（16.00mm）
1.0W @ 20°C
-
12.00°C/W
铝
黑色阳极化处理
WA-T247-101E
WA-T247-101E
HEATSINK AND CLIP FOR TO-247 BLK
Ohmite
11,962
现货
1 : ¥21.26000
托盘
托盘
在售
插件板级，垂直
TO-247
夹和 PC 引脚
矩形，鳍片
1.260"（32.00mm）
0.921"（23.40mm）
-
0.630"（16.00mm）
1.0W @ 20°C
8.00°C/W @ 500 LFM
11.00°C/W
铝
黑色阳极化处理
7109DG
7109DG
TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
4,798
现货
1 : ¥27.91000
袋
-
袋
在售
顶部安装
TO-263（D²Pak）
SMD 基座
矩形，鳍片
0.763"（19.38mm）
1.000"（25.40mm）
-
0.450"（11.43mm）
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
铜
锡
VM SERIES
VM1-038-1AE
HEATSINK VERTICAL
Ohmite
1,637
现货
1 : ¥28.32000
散装
散装
在售
插件板级，垂直
TO-220，TO-247
可焊底座
矩形，鳍片
1.520"（38.61mm）
2.362"（60.00mm）
-
0.984"（25.00mm）
10.0W @ 50°C
0.60°C/W @ 600 LFM
-
铝
黑色阳极化处理
C247-025-1VE
C247-025-1VE
HEATSINK FOR TO-247 WITH 1 CLIP
Ohmite
1,346
现货
1 : ¥19.05000
盒
盒
在售
插件板级，垂直
TO-247
夹和 PC 引脚
矩形，鳍片
0.984"（25.00mm）
1.500"（38.10mm）
-
0.710"（18.03mm）
5.0W @ 60°C
6.00°C/W @ 350 LFM
-
铝
除油污
C2A-XT4-46E
C2A-XT4-46E
ALUMINUM HEATSINK 46MM BLK ANODI
Ohmite
96
现货
1 : ¥39.90000
盒
盒
在售
插件板级，垂直
TO-247
夹和 PC 引脚
矩形，鳍片
1.820"（46.23mm）
1.650"（41.91mm）
-
1.260"（32.00mm）
-
-
2.80°C/W
铝
黑色阳极化处理
581102B02500(G)
581102B02500G
HEATSINK TO-220 2.5W BLK W/PINS
Boyd Laconia, LLC
0
现货
1 : ¥14.29000
散装
-
散装
在售
插件板级，垂直
TO-220
螺栓固定和 PC 引脚
矩形，鳍片
1.500"（38.10mm）
0.640"（16.26mm）
-
0.640"（16.26mm）
3.0W @ 50°C
5.00°C/W @ 200 LFM
16.80°C/W
铝
黑色阳极化处理
WC-T2X-38E
WC-T2X-38E
CERAMIC HEATSINK WITH CLIP
Ohmite
0
现货
查看交期
1 : ¥60.10000
托盘
托盘
在售
插件板级，垂直
TO-220，TO-247，TO-264
夹和 PC 引脚
矩形，鳍片
0.803"（20.40mm）
1.339"（34.00mm）
-
1.512"（38.40mm）
-
-
12.00°C/W
陶瓷
-
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散热器

被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质（通常是空气或液体冷却剂），从而将其从器件中散发出去，以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率，它们通常由铜或铝制成。