片上系统(SoC)
结果 : 2
制造商
系列
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
封装/外壳
供应商器件封装
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 架构 | 核心处理器 | 闪存大小 | RAM 大小 | 外设 | 连接能力 | 速度 | 主要属性 | 工作温度 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 |
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84 现货 | 1 : ¥190.80000 托盘 | 托盘 | 在售 | MCU,FPGA | ARM® Cortex®-M3 | 128KB | 64KB | DDR | CANbus,以太网,I2C,SPI,UART/USART,USB | 166MHz | FPGA - 5K 逻辑模块 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 400-LFBGA | 400-VFBGA(17x17) | |||
19 现货 | 1 : ¥6,122.58000 托盘 | 托盘 | 在售 | MPU,FPGA | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 | - | 1,8MB | DMA,WDT | CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB | 500MHz,1.2GHz | Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元 | -40°C ~ 100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | 784-FCBGA(23x23) |
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