XAZU3EG-1SFVC784I | |
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DigiKey 零件编号 | 122-2067-ND |
制造商 | |
制造商产品编号 | XAZU3EG-1SFVC784I |
描述 | IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA |
原厂标准交货期 | 16 周 |
客户内部零件编号 | |
详细描述 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 嵌入式 - 片上系统 (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元 500MHz,1.2GHz 784-FCBGA(23x23) |
规格书 | 规格书 |
EDA/CAD 模型 | XAZU3EG-1SFVC784I 型号 |
产品属性
类型 | 描述 | 全选 |
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类别 | ||
制造商 | AMD | |
系列 | ||
包装 | 托盘 | |
零件状态 | 在售 | |
架构 | MPU,FPGA | |
核心处理器 | 带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2 | |
闪存大小 | - | |
RAM 大小 | 1,8MB | |
外设 | DMA,WDT | |
连接能力 | CANbus,I2C,SPI,UART/USART,USB | |
速度 | 500MHz,1.2GHz | |
主要属性 | Zynq®UltraScale+™ FPGA,154K+ 逻辑单元 | |
工作温度 | -40°C ~ 100°C(TJ) | |
封装/外壳 | 784-BFBGA,FCBGA | |
供应商器件封装 | 784-FCBGA(23x23) | |
I/O 数 | 128 | |
基本产品编号 |
数量
所有价格均以 CNY 计算
托盘
数量 | 单价 (含13%增值税) | 总价 (含13%增值税) |
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1 | ¥6,122.58000 | ¥6,122.58 |
制造商标准包装
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