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8.1875MB（8.1875M x 8） 单片机
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 224 现货 | 1 : ¥315.58000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+/M4F | 32 位双核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | |
| 398 现货 | 1 : ¥308.36000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
 | 897 现货 | 1 : ¥323.30000 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
 | 900 现货 | 1 : ¥332.50000 托盘 | - | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+/M4F | 32 位双核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA | |
| 0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥234.42462 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 960 : ¥234.42468 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥239.40990 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 300 : ¥239.87713 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 查看交期 | 400 : ¥241.34230 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 查看交期 | 300 : ¥241.34247 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 查看交期 | 960 : ¥243.32686 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥243.32684 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 300 : ¥245.52450 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 查看交期 | 400 : ¥246.79500 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 查看交期 | 300 : ¥246.79513 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 148 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 99x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 176-TEQFP（24x24） | 176-LQFP 裸露焊盘 | ||
| 0 现货 查看交期 | 960 : ¥248.31213 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 1,000 : ¥248.31212 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 220 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 272-BGA（16x16） | 272-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 900 : ¥250.61180 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 800 : ¥250.61183 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 800 : ¥255.79183 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M7 | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 800 : ¥259.86179 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 900 : ¥259.86179 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 105°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 800 : ¥265.04169 卷带（TR） | 卷带（TR） | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA | ||
| 0 现货 查看交期 | 900 : ¥265.04177 托盘 | 托盘 | 在售 | 未验证 | ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F | 32 位四核 | 100MHz，350MHz | CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SPI，UART/USART | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT | 240 | 8.1875MB（8.1875M x 8） | 闪存 | 256 x 8 | 1M x 8 | 2.7V ~ 5.5V | A/D 114x12b SAR | 内部 | -40°C ~ 125°C（TA） | 表面贴装型 | 320-BGA（17x17） | 320-LFBGA |
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