单片机

结果 : 2
制造商
Microchip TechnologyNXP USA Inc.
系列
dsPIC™ 33EPMCF528x
包装
托盘管件
产品状态
不适用于新设计在售
核心处理器
Coldfire V2dsPIC
内核规格
16 位32 位单核
速度
70 MIPs80MHz
连接能力
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USARTCANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设
DMA,LVD,POR,PWM,WDT欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数
53142
程序存储容量
512KB(170K x 24)-
程序存储器类型
ROMless闪存
RAM 大小
24K x 1664K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 3.6V3V ~ 3.6V
数据转换器
A/D 24x10/12bA/D 8x10b
振荡器类型
内部外部
供应商器件封装
64-VQFN(9x9)256-MAPBGA(17x17)
封装/外壳
64-VFQFN 裸露焊盘256-LBGA
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
核心处理器
内核规格
速度
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
程序存储器类型
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
振荡器类型
工作温度
安装类型
供应商器件封装
封装/外壳
64 VQFN
DSPIC33EP512GP806-I/MR
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN
Microchip Technology
95
现货
1 : ¥86.71000
管件
管件
在售
未验证
dsPIC
16 位
70 MIPs
CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
欠压检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
53
512KB(170K x 24)
闪存
-
24K x 16
3V ~ 3.6V
A/D 24x10/12b
内部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
64-VQFN(9x9)
64-VFQFN 裸露焊盘
256-LFBGA
MCF5280CVM80
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
NXP USA Inc.
0
现货
450 : ¥389.92922
托盘
托盘
不适用于新设计
未验证
Coldfire V2
32 位单核
80MHz
CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART
DMA,LVD,POR,PWM,WDT
142
-
ROMless
-
64K x 8
2.7V ~ 3.6V
A/D 8x10b
外部
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
256-MAPBGA(17x17)
256-LBGA
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单片机


微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。