垫，片

结果 : 3
制造商
Boyd Laconia, LLCKeystone Electronics
类型
模切垫，片材绝缘体
外形
18.92mm x 13.84mm19.30mm x 13.97mm21.84mm x 13.21mm
厚度
0.0020"（0.051mm）0.0030"（0.076mm）0.0701"（1.780mm）
材料
云母氧化铝陶瓷
颜色
-不透明
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
4170G
4170G
THERM PAD 19.3MMX13.97MM
Boyd Laconia, LLC
11,551
现货
1 : ¥6.86000
散装
-
散装
在售
TO-220
绝缘体
矩形
19.30mm x 13.97mm
0.0701"（1.780mm）
氧化铝陶瓷
-
-
-
-
-
4672
4672
THERM PAD 21.84MMX13.21MM
Keystone Electronics
16,818
现货
17,000
工厂
1 : ¥1.16000
散装
-
散装
在售
TO-220
模切垫，片材
矩形
21.84mm x 13.21mm
0.0030"（0.076mm）
云母
-
-
-
-
-
56-77-11G
56-77-11G
THERM PAD 18.92MMX13.84MM OPAQUE
Boyd Laconia, LLC
9,674
现货
1 : ¥2.50000
散装
-
散装
在售
TO-220
绝缘体
矩形
18.92mm x 13.84mm
0.0020"（0.051mm）
云母
-
-
不透明
-
-
显示
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垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。