单片机
结果 : 2
系列
核心处理器
内核规格
连接能力
外设
I/O 数
程序存储容量
EEPROM 容量
RAM 大小
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
数据转换器
工作温度
供应商器件封装
封装/外壳
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市场产品
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | DigiKey 可编程 | 核心处理器 | 内核规格 | 速度 | 连接能力 | 外设 | I/O 数 | 程序存储容量 | 程序存储器类型 | EEPROM 容量 | RAM 大小 | 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 工作温度 | 安装类型 | 供应商器件封装 | 封装/外壳 |
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496 现货 | 1 : ¥624.68000 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | Coldfire V2 | 32 位单核 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 150 | 512KB(512K x 8) | 闪存 | - | 64K x 8 | 2.7V ~ 3.6V | A/D 8x10b | 外部 | -40°C ~ 85°C(TA) | 表面贴装型 | 256-MAPBGA(17x17) | 256-LBGA | |||
0 现货 | 300 : ¥206.57457 托盘 | 托盘 | 不适用于新设计 | 未验证 | HCS12X | 16 位 | 80MHz | CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI | LCD,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT | 117 | 256KB(256K x 8) | 闪存 | 4K x 8 | 16K x 8 | 2.35V ~ 5.5V | A/D 16x8/10b | 外部 | -40°C ~ 125°C(TA) | 表面贴装型 | 144-LQFP(20x20) | 144-LQFP |
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