HSB30-373710

DigiKey 零件编号
2223-HSB30-373710-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB30-373710
描述
HEAT SINK, BGA, 37.4 X 37 X 10 M
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 6.45W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
HSB30-373710 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
1.472"（37.39mm）
宽度
1.472"（37.39mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
6.45W @ 75°C
不同强制气流时热阻
4°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
11.63°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥18.39000¥18.39
10¥17.79100¥177.91
25¥17.27360¥431.84
50¥16.24560¥812.28
240¥14.60046¥3,504.11
480¥14.39469¥6,909.45
720¥13.46932¥9,697.91
1,200¥13.26376¥15,916.51
制造商标准包装
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