HSB10-232306

DigiKey 零件编号
2223-HSB10-232306-ND
制造商
CUI Devices
制造商产品编号
HSB10-232306
描述
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
原厂标准交货期
16 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铝合金 3.0W @ 75°C 顶部安装
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
CUI Devices
系列
HSB
包装
盒
零件状态
在售
类型
顶部安装
冷却的封装
BGA
连接方法
粘合剂（不包括）
形状
方形，鳍片
长度
0.906"（23.00mm）
宽度
0.906"（23.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.236"（6.00mm）
不同温升时功率耗散
3.0W @ 75°C
不同强制气流时热阻
9.60°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
25.46°C/W
材料
铝合金
材料表面处理
黑色阳极化处理
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥6.90000¥6.90
10¥6.53500¥65.35
25¥6.20680¥155.17
50¥6.04400¥302.20
100¥5.96200¥596.20
250¥5.55376¥1,388.44
500¥5.22718¥2,613.59
1,872¥4.73717¥8,867.98
5,616¥4.57381¥25,686.52
制造商标准包装
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