374324B00035G

DigiKey 零件编号
HS318-ND
制造商
Boyd Laconia, LLC
制造商产品编号
374324B00035G
描述
HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA，FPGA 铝 3.0W @ 90°C 插件板级
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Boyd Laconia, LLC
系列
37432
包装
盒
零件状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
BGA，FPGA
连接方法
散热带，粘合剂（含）
形状
方形，鳍片
长度
1.063"（27.00mm）
宽度
1.063"（27.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.394"（10.00mm）
不同温升时功率耗散
3.0W @ 90°C
不同强制气流时热阻
9.30°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
30.60°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
保质期
-
基本产品编号
374324
数量
所有价格均以 CNY 计算
盒
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥19.62000¥19.62
10¥19.09600¥190.96
25¥18.58040¥464.51
50¥17.54760¥877.38
100¥16.51570¥1,651.57
250¥15.48368¥3,870.92
500¥14.96762¥7,483.81
1,000¥13.41925¥13,419.25
5,000¥13.16120¥65,806.00
您可能还对以下元器件感兴趣查看所有 20 个结果
15 种货品
SP-1511S-3

SP-1511S-3

SPEAKER 8OHM 700MW TOP PORT 83DB

Soberton Inc.

¥17.40000
374124B00035G

374124B00035G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Boyd Laconia, LLC

¥16.34000
5051100592

5051100592

CONN FFC BOTTOM 5POS 0.5MM R/A

Molex

¥5.75000
PLP1-100-F-D

PLP1-100-F-D

LIGHT PIPE PNL 3MM DFF FLAT.100"

Bivar Inc.

¥11.48000
374024B00035G

374024B00035G

HEATSINK BGA 23X23X10MM W/ADH

Boyd Laconia, LLC

¥15.84000
RKA2SGM055SMTR LFS

RKA2SGM055SMTR LFS

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.02A 15V

C&K

¥2.05000
1020-1

1020-1

BATT CONT SPRING MULT 1 CELL SMD

Keystone Electronics

¥3.86000
374424B00035G

374424B00035G

HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE

Boyd Laconia, LLC

¥19.29000
SP-1511S-6

SP-1511S-6

SPEAKER 8OHM 500MW TOP PORT 82DB

Soberton Inc.

¥10.75000
HSB05-171711

HSB05-171711

HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M

CUI Devices

¥8.87000
BFB0305MA-A

BFB0305MA-A

FAN BLOWER 30X10MM 5VDC WIRE

Delta Electronics

¥110.26000
1825027-5

1825027-5

SWITCH TACTILE SPST-NO 0.05A 24V

TE Connectivity ALCOSWITCH Switches

¥1.72000
V2026B

V2026B

HEATSINK CPU XCUT

Assmann WSW Components

¥5.66000
825440-5

825440-5

CONN HEADER VERT 10POS 2.54MM

TE Connectivity AMP Connectors

¥10.34000

6 个以上