342949

DigiKey 零件编号
HS485-ND
制造商
Boyd Laconia, LLC
制造商产品编号
342949
描述
COPPER HEATSINK 80X80X12MM
原厂标准交货期
8 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 BGA 铜 顶部安装，切削
规格书
 规格书
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Boyd Laconia, LLC
系列
-
包装
托盘
零件状态
在售
类型
顶部安装，切削
冷却的封装
BGA
连接方法
推脚
形状
方形，鳍片
长度
3.150"（80.00mm）
宽度
3.150"（80.00mm）
直径
-
鳍片高度
0.472"（12.00mm）
不同温升时功率耗散
-
不同强制气流时热阻
1.20°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
5.10°C/W
材料
铜
材料表面处理
AavSHIELD 3C
数量
所有价格均以 CNY 计算
托盘
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥364.76000¥364.76
注意：由于 DigiKey 的增值服务，当产品采购数量低于标准包装时，包装类型可能有变。
您可能还对以下元器件感兴趣查看所有 18 个结果
15 种货品
342941

342941

COPPER HEATSINK 40X40.5X13.5MM

Boyd Laconia, LLC

¥285.29000
TGVC-106-70-25.5-01

TGVC-106-70-25.5-01

VAPOUR CHAMBER 106X70MM COPPER

t-Global Technology

¥622.02000
342946

342946

COPPER HEATSINK 60X60X22MM

Boyd Laconia, LLC

¥455.79930
342950

342950

COPPER HEATSINK 90X90X10MM

Boyd Laconia, LLC

¥449.82750
SKV808012-CU

SKV808012-CU

COPPER HEATSINK 80X80X12MM

Wakefield-Vette

¥222.65000
ATS-UC-NF-200

ATS-UC-NF-200

CPU HEAT SINK NO FAN COPPER

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥1,279.91000
ATS-61800K-C2-R0

ATS-61800K-C2-R0

FANSINK ASSEMBLY W/ MOUNTING HAR

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥267.97000
ATS-61700W-C2-R0

ATS-61700W-C2-R0

FANSINK ASSEMBLY W/ MOUNTING HAR

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥215.18000
ATS-UC-QFLOW-VC-200

ATS-UC-QFLOW-VC-200

QUADFLOW HEATSINK 1U VAPOR

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥1,518.90000
ATS-EXL120-300-R0

ATS-EXL120-300-R0

PCIE EXTRUSION PROFILE, AL6063

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥544.56000
TGVC-56-56-3.0-01

TGVC-56-56-3.0-01

VAPOUR CHAMBER 56X56X3MM

t-Global Technology

¥598.96000
ATS-UC-QFLOW-200

ATS-UC-QFLOW-200

QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥1,320.71000
SKV707014-CU

SKV707014-CU

COPPER HEATSINK 70X70X14MM

Wakefield-Vette

¥211.48000
ATS-61800R-C2-R0

ATS-61800R-C2-R0

FANSINK ASSEMBLY W/ MOUNTING HAR

Advanced Thermal Solutions Inc.

¥191.70000

4 个以上