散热器

结果 : 9
制造商
Advanced Thermal Solutions Inc.Assmann WSW ComponentsBoyd Laconia, LLCOhmiteWakefield-Vette
系列
-2195731D
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)散装
冷却的封装
TO-252(DPAK)TO-263(D²Pak)
连接方法
-SMD 基座可焊底座
长度
0.315"(8.00mm)0.320"(8.13mm)0.500"(12.70mm)0.763"(19.38mm)
宽度
0.790"(20.07mm)0.900"(22.86mm)1.000"(25.40mm)1.020"(25.91mm)1.030"(26.16mm)1.031"(26.20mm)1.386"(35.25mm)
鳍片高度
0.390"(9.91mm)0.400"(10.16mm)0.402"(10.21mm)0.450"(11.43mm)0.460"(11.68mm)0.480"(12.19mm)
不同温升时功率耗散
0.8W @ 30°C1.3W @ 30°C2.0W @ 30°C-
不同强制气流时热阻
3.00°C/W @ 300 LFM8.00°C/W @ 500 LFM9.50°C/W @ 200 LFM10.00°C/W @ 200 LFM12.50°C/W @ 600 LFM-
自然条件下热阻
11.00°C/W18.00°C/W25.00°C/W26.00°C/W-
材料
材料表面处理
黑色阳极化处理
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
9结果

显示
/ 9
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
类型
冷却的封装
连接方法
形状
长度
宽度
直径
鳍片高度
不同温升时功率耗散
不同强制气流时热阻
自然条件下热阻
材料
材料表面处理
573100D00010G
573100D00010G
HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN
Boyd Laconia, LLC
7,595
现货
1 : ¥10.75000
剪切带(CT)
250 : ¥8.60948
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.315"(8.00mm)
0.900"(22.86mm)
-
0.400"(10.16mm)
0.8W @ 30°C
12.50°C/W @ 600 LFM
26.00°C/W
7109DG
7109DG
TOP MOUNT HEATSINK .45" D2PAK
Boyd Laconia, LLC
4,668
现货
1 : ¥27.91000
-
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.763"(19.38mm)
1.000"(25.40mm)
-
0.450"(11.43mm)
2.0W @ 30°C
3.00°C/W @ 300 LFM
11.00°C/W
219-263A
219-263A-TR
TO-263 HEAT SINK ANODZD REEL
Wakefield-Vette
2,042
现货
1 : ¥34.07000
剪切带(CT)
250 : ¥26.86480
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
116,730
现货
1 : ¥6.73000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
-
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.031"(26.20mm)
-
0.402"(10.21mm)
-
9.50°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
219-263B
219-263B
TO-263 HEAT SINK ANODZD
Wakefield-Vette
2,237
现货
1 : ¥34.07000
散装
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.386"(35.25mm)
-
0.460"(11.68mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
V-1100-SMD/B-L
V-1100-SMD/B-L
HEAT SINK COPPER DPAK TO-252
Assmann WSW Components
0
现货
查看交期
1 : ¥4.10000
散装
-
散装
在售
顶部安装
TO-252(DPAK)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.320"(8.13mm)
0.790"(20.07mm)
-
0.390"(9.91mm)
-
-
25.00°C/W
DA-T263-201E-TR
DA-T263-201E-TR
HEATSINK FOR TO-263
Ohmite
0
现货
查看交期
1 : ¥20.93000
剪切带(CT)
200 : ¥17.64470
卷带(TR)
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
573300D00010(G)
573300D00010G
HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD
Boyd Laconia, LLC
0
现货
在售
-
卷带(TR)
剪切带(CT)
Digi-Reel® 得捷定制卷带
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
SMD 基座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.030"(26.16mm)
-
0.400"(10.16mm)
1.3W @ 30°C
10.00°C/W @ 200 LFM
18.00°C/W
219-263A
219-263A
TO-263 HEAT SINK ANODZD
Wakefield-Vette
0
现货
查看交期
1 : ¥32.76000
散装
散装
在售
顶部安装
TO-263(D²Pak)
可焊底座
矩形,鳍片
0.500"(12.70mm)
1.020"(25.91mm)
-
0.480"(12.19mm)
2.0W @ 30°C
8.00°C/W @ 500 LFM
-
黑色阳极化处理
显示
/ 9

散热器


被动式热交换器可将电子元器件产生的热量传递至流体介质(通常是空气或液体冷却剂),从而将其从器件中散发出去,以保持最佳工作温度。这些器件的设计可最大程度地增加与周围介质的接触表面积。由于需要高导热率,它们通常由铜或铝制成。