垫，片

结果 : 3
制造商
Laird Technologies - Thermal Materialst-Global Technology
系列
Tflex™ HD300TG-A3500
包装
散装盒
应用
-多
外形
150.00mm x 150.00mm228.60mm x 228.60mm
厚度
0.0591"（1.500mm）0.0600"（1.524mm）0.0800"（2.032mm）
材料
硅树脂硅胶，填充陶瓷
颜色
粉色黄色
导热率
2.7W/m-K3.5W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
3结果
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/ 3
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
50
现货
1 : ¥370.17000
盒
盒
在售
-
填隙垫，片材
方形
228.60mm x 228.60mm
0.0800"（2.032mm）
硅胶，填充陶瓷
胶粘 - 两侧
-
粉色
-
2.7W/m-K
37
现货
1 : ¥287.77000
盒
盒
在售
-
填隙垫，片材
方形
228.60mm x 228.60mm
0.0600"（1.524mm）
硅胶，填充陶瓷
胶粘 - 两侧
-
粉色
-
2.7W/m-K
1
现货
1 : ¥150.92000
散装
散装
在售
多
填隙垫，片材
方形
150.00mm x 150.00mm
0.0591"（1.500mm）
硅树脂
胶粘 - 两侧
-
黄色
-
3.5W/m-K
显示
/ 3

垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。