507302B00000G

DigiKey 零件编号
HS115-ND
制造商
Boyd Laconia, LLC
制造商产品编号
507302B00000G
描述
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
客户内部零件编号
详细描述
散热片 TO-220 铝 2.5W @ 60°C 插件板级
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
507302B00000G 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Boyd Laconia, LLC
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
TO-220
连接方法
把紧螺栓
形状
方形，鳍片
长度
0.750"（19.05mm）
宽度
0.750"（19.05mm）
直径
-
鳍片高度
0.380"（9.65mm）
不同温升时功率耗散
2.5W @ 60°C
不同强制气流时热阻
10.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.00°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
507302
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥8.13000¥8.13
10¥7.77500¥77.75
25¥7.38880¥184.72
50¥7.19500¥359.75
100¥7.09740¥709.74
250¥6.61120¥1,652.80
500¥6.22222¥3,111.11
1,000¥5.63890¥5,638.90
5,000¥5.44446¥27,222.30
制造商标准包装
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