垫，片

结果 : 2
制造商
t-Global TechnologyTaica North America Corporation
系列
TG-A1660λGEL™ COH
应用
-多
类型
凝胶垫，片材填隙垫，片材
外形
40.00mm x 40.00mm410.00mm x 410.00mm
材料
硅树脂硅树脂凝胶
粘合剂
-胶粘 - 一侧
导热率
3.8W/m-K16.6W/m-K
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
显示
/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
应用
类型
形状
外形
厚度
材料
粘合剂
底布，载体
颜色
热阻率
导热率
0
现货
查看交期
1 : ¥108.19000
散装
散装
在售
多
填隙垫，片材
方形
40.00mm x 40.00mm
0.0394"（1.000mm）
硅树脂
-
-
灰色
-
16.6W/m-K
0
现货
查看交期
1 : ¥389.08000
散装
散装
在售
-
凝胶垫，片材
方形
410.00mm x 410.00mm
0.0394"（1.000mm）
硅树脂凝胶
胶粘 - 一侧
-
灰色
-
3.8W/m-K
显示
/ 2

垫，片

这些器件可用于在元器件和与其相连的散热器之间提供热传递。它们由各种材料制成并具有各种厚度，这些材料和厚度可决定导热率和/或电阻率。器件的一面或两面带有粘合剂，有助于与所应用表面保持接触。