片上系统（SoC）

结果 : 2
制造商
AMDMicrochip Technology
系列
SmartFusion®2Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
架构
MCU，FPGAMPU，FPGA
核心处理器
ARM® Cortex®-M3带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
闪存大小
128KB-
RAM 大小
64KB1，8MB
外设
DDRDMA，WDT
连接能力
CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USBCANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
速度
166MHz500MHz，1.2GHz
主要属性
FPGA - 5K 逻辑模块Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
封装/外壳
400-LFBGA784-BFBGA，FCBGA
供应商器件封装
400-VFBGA（17x17）784-FCBGA（23x23）
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果
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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
架构
核心处理器
闪存大小
RAM 大小
外设
连接能力
速度
主要属性
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
400-VFBGA
M2S005-VFG400I
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA
Microchip Technology
84
现货
1 : ¥190.80000
托盘
托盘
在售
MCU，FPGA
ARM® Cortex®-M3
128KB
64KB
DDR
CANbus，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB
166MHz
FPGA - 5K 逻辑模块
-40°C ~ 100°C（TJ）
400-LFBGA
400-VFBGA（17x17）
784-FCBGA
XAZU3EG-1SFVC784I
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
AMD
19
现货
1 : ¥6,122.58000
托盘
托盘
在售
MPU，FPGA
带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2
-
1，8MB
DMA，WDT
CANbus，I2C，SPI，UART/USART，USB
500MHz，1.2GHz
Zynq®UltraScale+™ FPGA，154K+ 逻辑单元
-40°C ~ 100°C（TJ）
784-BFBGA，FCBGA
784-FCBGA（23x23）
显示
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片上系统（SoC）

片上系统产品族中的器件在一个器件基底上组合了多个传统上以单独器件实现的计算系统组件，如通用微处理器、FPGA 协处理器和用于生成显示数据的图形控制器。虽然也可以整合有限数量的数据存储资源，但通常会提供连接外部存储设备的接口。