存储器

结果 : 2
制造商
Micron Technology Inc.Winbond Electronics
系列
-SpiFlash®
包装
托盘散装
技术
FLASH - NOR闪存 - NAND
存储容量
128Mb8Gb
存储器组织
16M x 81G x 8
存储器接口
SPI - 四 I/O,QPI,DTR并联
写周期时间 - 字,页
3ms-
封装/外壳
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
供应商器件封装
16-SOIC48-TSOP I
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
2结果

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/ 2
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
存储器类型
存储器格式
技术
存储容量
存储器组织
存储器接口
时钟频率
写周期时间 - 字,页
电压 - 供电
工作温度
安装类型
封装/外壳
供应商器件封装
16 SOIC
W25Q128JVFIQ
IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC
Winbond Electronics
22,722
现货
1 : ¥15.11000
托盘
托盘
在售
未验证
非易失
闪存
FLASH - NOR
128Mb
16M x 8
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
133 MHz
3ms
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
16-SOIC
48-TSOP
MT29F8G08ABACAWP-IT:C
IC FLASH 8GBIT PARALLEL 48TSOP I
Micron Technology Inc.
1,368
现货
1 : ¥56.73000
散装
-
散装
在售
未验证
非易失
闪存
闪存 - NAND
8Gb
1G x 8
并联
-
-
2.7V ~ 3.6V
-40°C ~ 85°C(TA)
表面贴装型
48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
48-TSOP I
显示
/ 2

存储器


存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。