xcore®.ai 处理器

XMOS 的 xcore.ai 具有 16 个逻辑核心，分为两个多线程处理器块，均配备 512 kB SRAM 和一个包含整数和浮点 ALU 的矢量单元，提供无与伦比的强大功能、精度和创造力。超低延迟和高度确定性的性能使其非常适合要求严格的物联网应用。

xcore.ai 配备 32 位浮点标量管道和 256 位 VPU，可提供卓越的 DSP 性能。xcore.ai 具有 800 MHz 下最高 1,600 MFLOPS 的处理能力，内置支持复杂算术和 FFT/iFFT 运算，让开发人员能够轻松高效处理复杂的 DSP 任务。

xcore.ai 的 256 位 VPU 支持多种矢量运算，可在 8 位精度下实现 51.2 GMACC/s 的峰值 AI 性能。xcore.ai 通过统一的计算环境促进 AI 运算符的无缝集成，为物联网领域的先进 AI/ML 应用奠定了基础。

结合统一的开发环境，通信基础设施利用强大的处理器间基础设施、促进集成处理器和多个 xcore.ai SoC 之间的高速通信，实现 DSP 系统的无缝集成和扩展，确保无与伦比的可扩展性。

xcore.ai 的软件定义分区允许对 IO、控制、DSP 和 AI/ML 功能进行最佳配置，完美满足每个应用的特定要求。缩放时钟频率的能力可确保精确的性能匹配，同时降低功耗并提供经济高效且节能的物联网解决方案。