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WE-TGF：导热填隙垫
WE-TGF 是一种有机硅弹性体填隙垫，旨在填充一个或多个电子元件与冷却组件（例如冷却板或金属外壳）之间的间隙。这些间隙填充垫的导热率为 1 至 10 W/mK，厚度为 0.5 至 18 mm。
热管理解决方案
控制组件热量热管理描述了用于处理电子设备和组件产生的所有多余热量的所有方法。为了保证电子设备和组件的可靠性，开发稳健的设备并减少电子废物，这是一个最重要的领域。
- 为热能提供路径
- 将热量散布到更大的散热区域
- 避免组件过热
热管理解决方案类别
填隙材料
填隙材料可去除部件和冷却组件之间或大或小的间隙中的空气。
导热材料
导热材料沿水平轴分布热能。这使得能够使用大表面进行散热以及使用大于热部件表面的冷却组件以增强冷却。
热管理产品组合
根据应用的要求，我们为您提供解决方案：无论是需要填充小间隙还是大间隙，都可以安装冷却组件而无需额外的机械固定或散热产品。
WE-TINS：导热绝缘垫
WE-TINS 是一种薄硅胶垫，旨在使电子元件和冷却组件电绝缘，同时允许热量流动。绝缘垫的导热系数为 1.6 W/mK 至 3.5 W/mK，厚度为 0.23 mm。
WE-PCM：热相变材料
WE-PCM 是一种相变材料，可在室温下保持固体状态，随着温度的升高而变为流动状态，以确保最佳的热界面。相变材料的导热系数为 1.6 至 5 W/mK，厚度为 0.2 mm。
WE-TGFG：石墨泡沫垫片
WE-TGFG 是包裹在泡沫芯上的合成石墨层。能够使用高导热性散热器填充垂直电容器，并为 WE-TGF 提供无硅替代品。泡沫垫片的导热率为 400 W/mK，厚度为 1.5 至 25 mm。
