ulTIMiFlux™ 电介质相变导热材料

Wakefield Thermal ulTIMiFlux 系列导热界面材料具有高性能、低成本、可配置性和定制尺寸，可满足市场对散热系统的需求。导热界面材料 (TIM) 是一种次级材料，安装在散热器和器件之间，设计用于促进热量到散热器的转移。无论器件表面如何平滑，和散热器的两个面之间始终会有细小的气隙。空气不是热的优良导体，TIM 可填充空隙并挤出空气。有多种类型的 TIM 且每种都具备最佳的外壳用途。Wakefield Thermal 系列的电介质相变导热材料用于填充器件和散热器之间的空隙，并使用聚酰亚胺薄膜作为导热的媒介，在两侧提供厚度均匀的相变导热化合物涂层。

通过开发这种独特的配方，Wakefield Thermal 的相变解决方案在正常器件工作温度期间相变，又能保持均匀的粘结层，从而挤出空气并因应界面可能存在的任何表面缺陷或平坦条件进行调整，实现高效热传输。这种结构适用于宽范围的电子冷却应用，包括晶体管、二极管或者任何类型的非隔离式发热功率器件。

相变系统的主要优势是在初始器件循环期间排出界面内的空气，造成相变和散热复合涂层表面浸润。相变化合物采用特定的模切模式，用于常见的 TO 封装，可即时放置，马上用于元器件安装。由于其触变配方设计，这种化合物在器件/组件正常工作期间保持在界面中，无须担心溢出到其它区域。

Wakefield Thermal 相变产品是一种无溶剂、高性能电介质导热界面材料，设计用于实现高效热传输，在器件/元件安装界面提供高精度相变和均匀的粘结层厚度。焊盘设计为预成型的导热“直插式”解决方案，具有出色的传热特性。从安装角度看，导热膏难以涂敷，通常无法提供足够的覆盖范围，并在界面处厚度不均匀，因而会有气泡且导热性能不佳。此后，导热膏会溢出到不必要的区域并需要清理。